Qimonda erweitert auch die Kooperation mit SMIC
Der chinesische Auftragsfertiger soll künftig auch Speicherchips mit 80-Nanometer-Strukturen für Qimonda fertigen, später wohl auch 75-nm-DRAMs.
Nachdem die Ex-Infineon-Speichersparte Qimonda ihre Kooperation mit dem taiwanischen Auftragsfertiger Winbond auf die Produktion von DRAM-Chips mit 75- und später auch 58-Nanometer-Strukturen ausgeweitet hat, ist nun der zweite Qimonda-Fertigungspartner SMIC aus Shanghai an der Reihe. Die Chinesen arbeiten noch mit etwas gröberen Strukturgrößen, hier geht es zunächst um die Fertigung von 80-nm-Chips, die bei Winbond (und vor allem bei Qimonda selbst) bereits in Serie von den Bändern laufen.
Der Vertrag sieht auch die Option vor, später das Knowhow für 75-nm-Fertigungstechnik von Qimonda an SMIC zu transferieren. Für Anlagen zur Fertigung von Halbleiterchips mit Strukturbreiten von weniger als 180 Nanometern gelten Exportbeschränkungen der US-Regierung für bestimmte Länder (im Rahmen des Wassenaar-Abkommens), weshalb chinesische Firmen solche Produkte nicht ohne weiteres fertigen können. (ciw)
