Rambus will zurück auf den PC-Hauptspeicher-Markt

Das kalifornische Entwickler-Unternehmen Rambus will in Zukuft seine DRAM-Technik wieder in PCs zum Einsatz bringen. Dieses Ziel erläuterte der aktuelle Rambus-Geschäftsführer (und Ex-Intel-Manager) Harold Hughes anlässlich des jährlichen Aktionärstreffens seiner Firma.

Hughes gab unumwunden zu, dass der erste Anlauf, mit Direct Rambus DRAM (RDRAM) im Markt für PC-Hauptspeicher zu reüssieren, gescheitert sei. Bekanntlich stand die Einführung von RDRAM-Hauptspeicher von den Anfängen im Jahr 1999 an unter keinem guten Stern. Die zahlreichen juristischen Streitigkeiten, die Rambus später anzettelte, ruinierten darüber hinaus das Image der Firma und brachten ihr auch noch Ärger mit ihrem bis heute wichtigsten Kunden Intel ein. Nun bemüht sich Rambus um akzeptable Verträge -- etwa bei der Einigung mit Infineon --, ohne jedoch vom Firmenprinzip abzulassen: Rambus stellt keine physischen Produkte her, sondern verkauft Lizenzen zur Nutzung der durch Patente abgesicherten Eigenentwicklungen (Intellectual Property, IP). Zurzeit hält das Unternehmen weltweit 395 Patente und hat weitere 408 angemeldet.

Obwohl sich die RDRAM-Speichertechnik nicht durchsetzen konnte (und Käufer von PCs mit Rambus-Speicher heute auf einige Schwierigkeiten bei der Beschaffung bestimmter Speichermodule zur Aufrüstung stoßen), will Rambus einen neuen Anlauf wagen -- der riesige PC-Markt lockt. Man habe mit RDRAM immerhin bewiesen, dass die Technik großserientauglich sei, meint Hughes: Bis heute wurden demnach rund eine halbe Milliarde RDRAM-Chips ausgeliefert. Wichtigster Produktionspartner ist der DRAM-Weltmarktführer Samsung. RDRAM kommt außer in einigen Servern auch in der Sony PlayStation 2 zum Einsatz sowie in Routern und anderen Netzwerk-Geräten.

Mit XDR-DRAM will Rambus eine leistungsfähige Alternative zur DDR-DRAM-Technik liefern. Man verweist darauf, dass Intels PC-Hauptspeicher-Roadmap zurzeit nicht über die ab 2006 erwartete DDR3-Technik hinaus reiche. XDR-DRAM wird zusammen mit dem Cell-Prozessor in der kommenden PlayStation 3 zum Einsatz kommen, die Serienproduktion der Speicherchips ist bei Samsung, Elpida und Toshiba bereits angelaufen. Noch in diesem Jahr sollen erste Muster von XDR-DRAM-Chips mit einer maximalen Transferleistung von 12,8 GByte/s erscheinen -- das entspricht der Leistung von zwei 64-Bit-Kanälen mit DDR2-DIMMs und 400 MHz Taktfrequenz (PC2-6400/DDR2-800). Wegen der geringeren Anzahl von Signalleitungen könnten sich aber mehrere XDR-DRAM-Kanäle parallel betreiben lassen. Konkrete Produkte für kommende PC-Chipsätze kündigte Hughes allerdings nicht an.

Rambus setzt aber nicht nur auf das XDR-Pferd, sondern bietet Chip-Entwicklern auch fertige IP-Bausteine für andere Schnittstellen an. Dazu gehören außer Speicher-Controllern für DDR-, DDR2-, GDDR-, GDDR2- und GDDR3-Chips vor allem auch PCI-Express-Kerne, mit denen Rambus nach eigenen Angaben recht erfolgreich ist. Aber auch Interface-Zellen für FibreChannel, 10-GBit-Ethernet, Rapid I/O, Flex I/O und konfigurierbare SerDes-Einheiten sind zu haben. (ciw)