Ryzen AI 300: AMD schießt gegen Apple, Intel und Qualcomm
AMDs Zen-5-Prozessoren für Notebooks sollen die versammelte Konkurrenz schlagen. Fragwürdig sind allerdings die CPU-Namen.
AMD stellt seine ersten beiden Notebook-Prozessoren mit Zen-5-Architektur vor: den Ryzen AI 9 HX 370 und Ryzen AI 9 365 (Codename Strix Point). Sie sind die ersten High-End-Typen von AMD, die als Hybrid-CPU mit unterschiedlichen Kernen aufgebaut sind. Die ersten Notebooks mit diesen Prozessoren sollen ab dem Juli 2024 verfügbar sein.
Das Topmodell Ryzen AI 9 HX 370 kombiniert vier Zen-5- mit acht Zen-5c-Kernen; der Ryzen AI 9 365 hat 4 + 6. Zu den Unterschieden schweigt sich AMD bislang aus – wahrscheinlich haben die c-Varianten wieder weniger Cache und schaffen nicht so hohe Taktfrequenzen.
AMD hat den Zen-5-Kern verglichen mit Zen 4 breiter aufgebaut, um den Durchsatz zu erhöhen. Die ersten beiden Cache-Stufen wurden beschleunigt, ebenso soll die Sprungvorhersage genauer arbeiten. Durchschnittlich soll das 16 Prozent mehr Leistung pro Taktschritt (IPC) bringen – genauso wie bei den Ryzen 9000 für Desktop-PCs [1].
Notebooks mit Ryzen AI 300 von Asus und MSI (0 Bilder) [2]
Schnellere CPU-Kerne trotz Taktstagnation
Dank dieser IPC-Steigerung sind die neuen Prozessoren auch bei Singlethreading-Anwendungen schneller als ihre Vorgänger, obwohl der maximale Boost-Takt minimal sinkt. Der Ryzen AI 9 HX 370 etwa schafft bis zu 5,1 GHz und damit 100 MHz weniger als das vorherige Topmodell Ryzen 9 8945HS. Bei Multithreading-Aufgaben sollten die Neulinge dank der bis zu vier zusätzlichen CPU-Kerne generell schneller sein.
Die integrierte Grafikeinheit verbreitert AMD von 12 auf 16 Compute-Units (CUs). Dadurch steigt die Anzahl der Shader-Kerne von 768 auf 1024. AMDs Namensgebung RDNA3.5 statt RDNA3 impliziert Architekturverbesserungen, allerdings äußert sich die Firma dazu nicht. Die Taktfrequenz steigt minimal von 2,8 auf 2,9 GHz.
Der Vollausbau mit 16 CUs steckt zunächst ausschließlich im Ryzen AI 9 HX 370. Beim Ryzen AI 9 365 sind 12 CUs aktiv. Andere Modelle hat AMD bisher nicht angekündigt, sie dürften aber bald folgen.
(Bild: AMD)
KI-Beschleuniger theoretisch vor Apple, Intel und Qualcomm
Den größten Leistungssprung erfährt die integrierte KI-Einheit, die 50 Billionen Operationen pro Sekunde ausführen kann (50 TOPS). Die vorherigen Ryzen 8040 bewarb AMD mit bis zu 16 TOPS. Damit sind die neuen Prozessoren schnell genug, um Microsoft Copilot lokal auszuführen. Folglich dürfen Notebook-Hersteller ihre Geräte als Copilot+ vermarkten [4].
Normalerweise beziehen die Firmen ihre TOPS-Angaben auf simple Ganzzahlberechnungen mit acht Bit Breite (INT8), die für viele KI-Algorithmen ausreichen. Der XDNA2-Beschleuniger in den Ryzen AI 300 beherrscht allerdings auch das recht neue Datenformat Block Floating Point (BFP) für Gleitkommaberechnungen mit 50 Teraflops. Es soll die Geschwindigkeit von INT8 mit der Genauigkeit von FP16 verbinden.
Während gewöhnliche Floating-Point-Typen jede Zahl einzeln mit einer Signifikanden (Mantisse), einem Exponenten und einem Vorzeichen darstellen, fasst Block Floating Point mehrere Werte zusammen und verwendet einen gemeinsamen Exponenten für den gesamten Block von Werten. Mit dieser Herangehensweise spart AMD auch Chipfläche.
Bei KI-Anwendungen sollen die Ryzen AI 300 schneller sein als alle anderen Mobilprozessoren. Konkret nennt AMD Apples M4, Qualcomms Snapdragon X Elite und Intels Core Ultra 100 + 200. Bisher mangelte es bei AMD allerdings vor allem am Software-Support. In der Ankündigung war weiterhin von keiner eigenen KI-Schnittstelle die Rede – womit AMD unter Windows 11 weiterhin auf Microsofts eher schlecht optimiertes DirectML zurückgreifen müsste. Unbekannt ist, ob das überhaupt Block Floating Point zeitnah unterstützt.
AMD-Benchmarks
Bisher zeigt AMD nur selbst erstellte Benchmarks, laut denen das eigene Topmodell Ryzen AI 9 HX 370 in allerlei Lebenslagen schneller sein soll als der Apple M3, Snapdragon X Elite und Core Ultra 9 185H.
Signifikant sind die Unterschiede beim Multithreading-Anwendungen, die auf den CPU-Kernen laufen, und beim 3D-Rendering. So soll der Ryzen AI 9 HX 370 den Core Ultra 9 185H im Multithreading-Test des Cinebench 2024 um 47 Prozent schlagen, Apples M3 gar um 70 Prozent. Den M4 hat AMD hingegen nicht in die Übersicht aufgenommen – in manchen Anwendungen könnte der Vorsprung dahinschmelzen.
Ohnehin gilt, dass Hersteller ihre Produkte in Benchmarks besonders vorteilhaft darstellen.
AMD: Benchmarks Ryzen AI 9 HX 370 (4 Bilder) [5]
Ryzen AI 300 statt Ryzen 9000
Nach gerade einmal 1,5 Jahren wirft AMD sein Namensschema derweil schon wieder über den Haufen. AMD meint, die 300er-Nomenklatur soll die dritte KI-Beschleunigergeneration signalisieren, wenn man den Ryzen-8040-Refresh mitzählt. Böse Zungen würden behaupten, dass AMD nur eine Ziffer weiter sein wollte als Intels kommende Core Ultra 200.
(Bild: AMD)
Das HX steht derweil nicht mehr für eine TDP-Klasse (Thermal Design Power), sondern für das Topmodell innerhalb einer Prozessorserie. TDP-Klassen gibt es jetzt gar nicht mehr, stattdessen können Notebook-Hersteller alle Ryzen-300-Modelle mit 15 bis 54 Watt konfigurieren. AMD empfiehlt für die Reihe Ryzen 9 jedoch 28 Watt. Erlaubt ein Hersteller eine höhere Leistungsaufnahme, bei gleichzeitig adäquater Kühlung, können die Prozessoren potenziell länger hohe Taktfrequenzen halten.
Einerseits entschlackt das die Baureihe, andererseits ist damit noch schlechter ersichtlich, welche Leistung Interessierte erwarten können. Im Ernstfall kann ein kommender Ryzen 5 im Notebook A schneller sein als ein Ryzen 7 oder gar Ryzen 9 im Notebook B.
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