Ryzen AI 300: AMD schießt gegen Apple, Intel und Qualcomm
AMDs Zen-5-Prozessoren für Notebooks sollen die versammelte Konkurrenz schlagen. Fragwürdig sind allerdings die CPU-Namen.
Auch die Ryzen AI 300 baut AMD wieder monolithisch auf.
(Bild: c't)
AMD stellt seine ersten beiden Notebook-Prozessoren mit Zen-5-Architektur vor: den Ryzen AI 9 HX 370 und Ryzen AI 9 365 (Codename Strix Point). Sie sind die ersten High-End-Typen von AMD, die als Hybrid-CPU mit unterschiedlichen Kernen aufgebaut sind. Die ersten Notebooks mit diesen Prozessoren sollen ab dem Juli 2024 verfügbar sein.
Das Topmodell Ryzen AI 9 HX 370 kombiniert vier Zen-5- mit acht Zen-5c-Kernen; der Ryzen AI 9 365 hat 4 + 6. Zu den Unterschieden schweigt sich AMD bislang aus – wahrscheinlich haben die c-Varianten wieder weniger Cache und schaffen nicht so hohe Taktfrequenzen.
AMD hat den Zen-5-Kern verglichen mit Zen 4 breiter aufgebaut, um den Durchsatz zu erhöhen. Die ersten beiden Cache-Stufen wurden beschleunigt, ebenso soll die Sprungvorhersage genauer arbeiten. Durchschnittlich soll das 16 Prozent mehr Leistung pro Taktschritt (IPC) bringen – genauso wie bei den Ryzen 9000 für Desktop-PCs.
Notebooks mit Ryzen AI 300 von Asus und MSI (2 Bilder)
Schnellere CPU-Kerne trotz Taktstagnation
Dank dieser IPC-Steigerung sind die neuen Prozessoren auch bei Singlethreading-Anwendungen schneller als ihre Vorgänger, obwohl der maximale Boost-Takt minimal sinkt. Der Ryzen AI 9 HX 370 etwa schafft bis zu 5,1 GHz und damit 100 MHz weniger als das vorherige Topmodell Ryzen 9 8945HS. Bei Multithreading-Aufgaben sollten die Neulinge dank der bis zu vier zusätzlichen CPU-Kerne generell schneller sein.
Die integrierte Grafikeinheit verbreitert AMD von 12 auf 16 Compute-Units (CUs). Dadurch steigt die Anzahl der Shader-Kerne von 768 auf 1024. AMDs Namensgebung RDNA3.5 statt RDNA3 impliziert Architekturverbesserungen, allerdings äußert sich die Firma dazu nicht. Die Taktfrequenz steigt minimal von 2,8 auf 2,9 GHz.
Der Vollausbau mit 16 CUs steckt zunächst ausschließlich im Ryzen AI 9 HX 370. Beim Ryzen AI 9 365 sind 12 CUs aktiv. Andere Modelle hat AMD bisher nicht angekündigt, sie dürften aber bald folgen.
(Bild: AMD)
KI-Beschleuniger theoretisch vor Apple, Intel und Qualcomm
Den größten Leistungssprung erfährt die integrierte KI-Einheit, die 50 Billionen Operationen pro Sekunde ausführen kann (50 TOPS). Die vorherigen Ryzen 8040 bewarb AMD mit bis zu 16 TOPS. Damit sind die neuen Prozessoren schnell genug, um Microsoft Copilot lokal auszuführen. Folglich dürfen Notebook-Hersteller ihre Geräte als Copilot+ vermarkten.
Normalerweise beziehen die Firmen ihre TOPS-Angaben auf simple Ganzzahlberechnungen mit acht Bit Breite (INT8), die für viele KI-Algorithmen ausreichen. Der XDNA2-Beschleuniger in den Ryzen AI 300 beherrscht allerdings auch das recht neue Datenformat Block Floating Point (BFP) für Gleitkommaberechnungen mit 50 Teraflops. Es soll die Geschwindigkeit von INT8 mit der Genauigkeit von FP16 verbinden.
Während gewöhnliche Floating-Point-Typen jede Zahl einzeln mit einer Signifikanden (Mantisse), einem Exponenten und einem Vorzeichen darstellen, fasst Block Floating Point mehrere Werte zusammen und verwendet einen gemeinsamen Exponenten für den gesamten Block von Werten. Mit dieser Herangehensweise spart AMD auch Chipfläche.
Bei KI-Anwendungen sollen die Ryzen AI 300 schneller sein als alle anderen Mobilprozessoren. Konkret nennt AMD Apples M4, Qualcomms Snapdragon X Elite und Intels Core Ultra 100 + 200. Bisher mangelte es bei AMD allerdings vor allem am Software-Support. In der Ankündigung war weiterhin von keiner eigenen KI-Schnittstelle die Rede – womit AMD unter Windows 11 weiterhin auf Microsofts eher schlecht optimiertes DirectML zurückgreifen müsste. Unbekannt ist, ob das überhaupt Block Floating Point zeitnah unterstützt.
