STMicroelectronics tritt der Chip-Entwicklergemeinschaft um IBM bei
Nach Infineon, Freescale, Chartered und Samsung kooperiert jetzt auch STMicroelectronics mit IBM bei der Entwicklung der Fertigungstechnik für 32- und 22-Nanometer-Chips.
Nachdem der europäische Chip-Marktführer STMicroelectronics seinen Entwicklungspartner Philips alias NXP verloren hat, steigt er mit ins IBM-Boot, in dem schon Infineon, Freescale, Chartered und Samsung sitzen: Die Common Platform Technology Alliance tüftelt an einer gemeinsamen Fertigungstechnik für die 2010 kommenden Halbleiterbaulemenente mit 32-Nanometer-Strukturen.
Unabhängig von der Common Platform Technology Alliance hat STMicroeletronics aber mit IBM noch ein separates Kooperationsabkommen abgeschlossen, das 22-nm-CMOS-Fertigungstechnik auf 300-Millimeter-Wafern, Entwicklungs- und Designverfahren für CMOS-Schaltungen und System-on-Chip-(SoC-)Bauelemente sowie geistiges Eigentum (Intellectual Property, IP) umschließt. Im Rahmen dieses Abkommens entsendet STMicro Entwickler in IBM-Labors in East Fishkill und Albany (im US-Bundesstaat New York), während IBM Personal nach Crolles (bei Grenoble) schickt. Dort soll es um die Entwicklung von Embedded-Speichertechnik und Analog- beziehungsweise Hochfrequenz-Halbleiterschaltungen gehen.
Während IBM noch weitere Kooperationen pflegt, etwa mit Sony und Toshiba für Cell oder mit AMD und Chartered, arbeitet auch ST in anderen Entwicklungsverbünden mit, etwa beim IMEC gemeinsam mit Elpida, Infineon, Intel, Hynix, Micron, NXP, Panasonic, Qimonda, Samsung, Texas Instruments und TSMC. (ciw)
