SSD-Speicher: Samsung schaut angeblich von Chinas YMTC ab
Die Technik, die AMD bei den Ryzen X3D verwendet, will Samsung offenbar auch bei Speicher fĂĽr SSDs einsetzen, in Anlehnung an YMTC.
Samsungs V-NAND V9, der noch monolithisch aufgebaut ist.
(Bild: Samsung)
Samsung will ab 2026 offenbar NAND-Flash-Bausteine mit mindestens 400 Speicherlagen produzieren, vom Hersteller V-NAND V10 genannt. Diese Chips sollen die Kapazität von SSDs weiter erhöhen. Samsung selbst offenbart die Lagenanzahl seines Speichers schon länger nicht mehr – Analysen zufolge steht die V9-Generation bei 286.
Samsung und die meisten anderen großen NAND-Flash-Hersteller belichten bisher sämtliche Speicherstrukturen auf einem einzelnen Wafer: Auf der Basisebene sitzt die Logik zur Ansteuerung des Speichers, darüber befinden sich die Speicherzellen. Hineingeätzte Durchkontaktierungen (Through-Silicon Vias, TSVs) verbinden alle Lagen miteinander.
Chiptrennung
Bei der 10. Generation schlägt Samsung angeblich einen neuen Weg ein: Der Logikteil und die Speicherlagen sollen getrennt voneinander auf unterschiedlichen Wafern belichtet werden. Per sogenanntem Hybrid-Bonding würden die Chips anschließend zu einem Speicherbaustein zusammengefügt. Hybrid-Bonding funktioniert ohne Lötstellen: Das Silizium ist derart plan geschliffen und präzise übereinandergelegt, dass die Kontaktspitzen und die Flächen ausreichend stark aneinanderhaften. AMD und dessen Chipauftragsfertiger TSMC verwenden diese Technik seit Jahren bei den Ryzen-X3D-Prozessoren mit gestapeltem Cache.
Von den 400 Speicherlagen berichtet The Korea Economic Daily (KED Global), vom Hybrid-Bonding zusätzlich die Analysefirma Techinsights.
Die meisten großen Speicherhersteller bauen ihren NAND-Flash bisher monolithisch auf. Die Zweiteilung gibt es bereits beim chinesischen Hersteller YMTC, der die Technik Xtacking nennt. Das Prozedere soll mehr Speicherlagen ermöglichen, erhöht allerdings auch die Produktionskosten.
Andere Hersteller erhöhen die Anzahl der Speicherlagen ebenfalls in den nächsten Jahren. SK Hynix, nach Samsung der zweitgrößte Hersteller, legt 2025 noch einen Zwischenschritt mit 321 Lagen ein.
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(mma)
