SiS kündigt Chipsatz für DDR400 und den Grafikchip SiS330 an
Der neue Pentium-4-Chipsatz SiS648 soll DDR400-RAM und AGP-8X-Karten unterstützen.
Der neue Pentium-4-Chipsatz SiS648 [1] soll DDR400-RAM und AGP-8X-Karten unterstützen. Damit prescht SiS [2] einmal mehr an der Speicher-Roadmap des Standardisierungsgremiums JEDEC [3] vorbei -- dort ist man noch nicht mal mit DDR333 ganz fertig.
Enstprechend dünn sind bisher die Details, die SiS zur RAM-Unterstützung bekannt gibt: Es ist zurzeit nicht viel mehr klar, als dass DDR400-Speicherbausteine mit 200 MHz Taktfrequenz arbeiten werden. Wahrscheinlich werden die Speicherfirmen DDR400-Chips ausschließlich in FBGA-Gehäuse packen, weil nur diese ausreichend geringe parasitäre Kapazitäten für den 200-MHz-Betrieb mit erträglichen Latenzzeiten aufweisen.
Gravierender ist jedoch die Frage, ob die kommenden Double-Data-Rate-Chips dem bisherigen Aufbau der DDR200-, DDR266- und DDR333-Bausteine folgen oder dem kommenden Standard DDR II genügen müssen. DDR-II-SDRAMs unterscheiden sich in wesentlichen Details von DDR-(I)-Chips, sie übertragen beispielsweise pro Adressleitung immer vier Bits nacheinander in zwei Taktzyklen (4fach Prefetch); bei DDR I sind die Bausteine so ausgelegt, dass sie jeweils zwei Bits in einem Taktzyklus ausgeben (2fach Prefetch). Bei Double-Data-Rate-SDRAMs arbeiten nämlich die eigentlichen Speicherzellen nicht wesentlich schneller als etwa bei Single-Data-Rate-Speicher, sondern nur die externe Schnittstelle. Um Daten schnell genug liefern zu können, lesen DDR-Bausteine im Vergleich zu SDR-Chips intern die doppelte Anzahl an Speicherzellen pro Taktzyklus aus und geben diese Daten dann portionsweise mit jeder Taktflanke aus.
Bis zur Standardisierung von DDR400-Chips und der entsprechenden PC3200-DIMMs dürfte also noch einige Zeit ins Land gehen. Nach Angaben der Industrievereinigung Advanced Memory International (AMI [4]) ist mit der Serienfertigung von PC3200-Modulen nicht vor 2003 zu rechnen.
In Halle 20 am Stand C16 demonstriert SiS außer der SiS648-Northbridge auch die Southbridge SiS963, die außer USB 2.0 auch FireWire (IEEE 1394) unterstützen soll. Außerdem zeigt SiS den AGP-8X-tauglichen Grafikchip SiS330 [5], der sehr viel leistungsfähiger sein soll als der auf der letzten CeBIT gezeigte SiS315 [6].
Auch bei der Fertigung gibt es Neues: SiS will im Laufe des Jahres auf 0,13-µm-Strukturen umsteigen. (ciw [7])
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[1] http://www3.sis.com/cebit2002/sis648.htm
[2] http://www.sis.com/
[3] http://www.jedec.org/
[4] http://www.ami2.com/
[5] http://www3.sis.com/cebit2002/sis330.htm
[6] https://www.heise.de/news/SiS-bringt-Low-Cost-Grafikchip-mit-Geometrie-Beschleunigung-35700.html
[7] mailto:ciw@ct.de
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