SiS kündigt Chipsatz für DDR400 und den Grafikchip SiS330 an

Der neue Pentium-4-Chipsatz SiS648 soll DDR400-RAM und AGP-8X-Karten unterstützen. Damit prescht SiS einmal mehr an der Speicher-Roadmap des Standardisierungsgremiums JEDEC vorbei -- dort ist man noch nicht mal mit DDR333 ganz fertig.

Enstprechend dünn sind bisher die Details, die SiS zur RAM-Unterstützung bekannt gibt: Es ist zurzeit nicht viel mehr klar, als dass DDR400-Speicherbausteine mit 200 MHz Taktfrequenz arbeiten werden. Wahrscheinlich werden die Speicherfirmen DDR400-Chips ausschließlich in FBGA-Gehäuse packen, weil nur diese ausreichend geringe parasitäre Kapazitäten für den 200-MHz-Betrieb mit erträglichen Latenzzeiten aufweisen.

Gravierender ist jedoch die Frage, ob die kommenden Double-Data-Rate-Chips dem bisherigen Aufbau der DDR200-, DDR266- und DDR333-Bausteine folgen oder dem kommenden Standard DDR II genügen müssen. DDR-II-SDRAMs unterscheiden sich in wesentlichen Details von DDR-(I)-Chips, sie übertragen beispielsweise pro Adressleitung immer vier Bits nacheinander in zwei Taktzyklen (4fach Prefetch); bei DDR I sind die Bausteine so ausgelegt, dass sie jeweils zwei Bits in einem Taktzyklus ausgeben (2fach Prefetch). Bei Double-Data-Rate-SDRAMs arbeiten nämlich die eigentlichen Speicherzellen nicht wesentlich schneller als etwa bei Single-Data-Rate-Speicher, sondern nur die externe Schnittstelle. Um Daten schnell genug liefern zu können, lesen DDR-Bausteine im Vergleich zu SDR-Chips intern die doppelte Anzahl an Speicherzellen pro Taktzyklus aus und geben diese Daten dann portionsweise mit jeder Taktflanke aus.

Bis zur Standardisierung von DDR400-Chips und der entsprechenden PC3200-DIMMs dürfte also noch einige Zeit ins Land gehen. Nach Angaben der Industrievereinigung Advanced Memory International (AMI) ist mit der Serienfertigung von PC3200-Modulen nicht vor 2003 zu rechnen.

In Halle 20 am Stand C16 demonstriert SiS außer der SiS648-Northbridge auch die Southbridge SiS963, die außer USB 2.0 auch FireWire (IEEE 1394) unterstützen soll. Außerdem zeigt SiS den AGP-8X-tauglichen Grafikchip SiS330, der sehr viel leistungsfähiger sein soll als der auf der letzten CeBIT gezeigte SiS315.

Auch bei der Fertigung gibt es Neues: SiS will im Laufe des Jahres auf 0,13-µm-Strukturen umsteigen. (ciw)