Siemens-Bauelemente als "Epcos" an die Börse
Der Elektrokonzern Siemens bringt sein Geschäft mit Elektronik-Bauelementen unter dem Namen Epcos an die Börse.
Der Elektrokonzern Siemens bringt sein Geschäft mit Elektronik-Bauelementen unter dem Namen Epcos an die Börse. Dazu solle das derzeitige Gemeinschaftsunternehmen Siemens Matsushita Components GmbH in die neue Epcos AG mit Sitz in München umgewandelt werden, teilte die Siemens AG mit. Das Joint Venture bildete bisher den Kern des Siemens-Bereichs Röhren und passive Bauelemente. Siemens will sich insgesamt von Konzernteilen mit 17 Milliarden Umsatz und 60 000 Beschäftigten trennen, darunter sind neben den passiven Bauelementen und den elektromechanischen Komponenten auch die Halbleiter.
Epcos (Electronic Parts and Components) soll im vierten Quartal 1999 oder Anfang 2000 zeitgleich in den USA und in Deutschland an die Börse gehen. Beim Börsengang wollen Siemens und die japanische Matsushita Electric Industrial Co Ltd, die bisher mit je 50 Prozent an dem Joint Venture beteiligt waren, ihren Anteil auf jeweils bis zu 12,5 Prozent plus eine Aktie reduzieren.
Die Siemens Matsushita Components GmbH hatte ihren Umsatz mit elektronischen Komponenten wie Kondensatoren und keramischen Bauelementen im Geschäftsjahr 1997/98 (30. September) um 23 Prozent auf rund 1,7 Milliarden DM gesteigert. Der Gewinn vor Steuern kletterte um 41 Prozent auf 195 Millionen DM. In die Epcos mit 9 000 Mitarbeitern werden zudem weitere Teile des Siemens-Bereichs Passive Bauelemente und Röhren mit einem Jahresumsatz von 300 Millionen DM eingebracht.
Der Halbleiter-Bereich von Siemens wurde bereits zum 1. April als Infineon Technologies AG ausgegliedert. Er soll ebenfalls im letzten Quartal 1999 oder Anfang 2000 an die Börse gebracht werden. (cp)
