Siltronic und Samsung bauen gemeinsam Wafer-Fabrik in Singapur
Erstmals arbeiten nach Angaben des deutschen Wafer-Herstellers ein Wafer- und ein Halbleiterproduzent bei einem Werk zusammen; Wacker will zudem die Belieferung des Joint Ventures mit Silizium sicherstellen.
Die Wacker-Tochter Siltronic und Samsung Electronics, gerade mit einem starken Gewinnrückgang auffällig geworden, bauen gemeinsam eine Fabrik zur Herstellung von Wafern für die Halbleiterfertigung in Singapur. Das Investitionsvolumen belaufe sich auf rund eine Milliarde US-Dollar, teilte Siltronic mit. Das Werk zur Herstellung von 300-Millimeter-Wafern werde als Gemeinschaftsunternehmen unter dem Namen Siltronic Samsung Wafer Pte. Ltd. betrieben. Beide Unternehmen halten jeweils 50 Prozent der Anteile.
Die Siltronic-Muttergesellschaft Wacker Chemie AG kündigte zudem an, man werde einen langfristigen Vertrag mit dem Joint Venture eingehen, um die Versorgung mit polykristallinem Reinstsilizium als Ausgangsmaterial für die Waferherstellung sicherzustellen. In letzter Zeit hatte es immer wieder Engpässe bei der Versorgung mit Silizium für die Solarbranche und die Halbleiterindustrie gegeben; wegen drohender Knappheit bei Polysilizium, das auch als Ausgangsstoff für die Produktion des monokristallinen Silizium bei der Waferherstellung dient, hatte Wacker vor kurzem erst angekündigt, die Produktionskapazitäten ausbauen zu wollen.
Mit dem Bau der neuen Fabrik in unmittelbarer Nähe zu der bereits bestehenden Produktionsstätte von Siltronic werde bereits im August begonnen. Die Produktion soll Mitte 2008 starten. Bis 2010 soll das Joint Venture eine Kapazität von monatlich rund 300.000 Wafern erreichen und 800 Mitarbeiter beschäftigen. Die noch ausstehenden behördlichen Genehmigungen werden den Angaben zufolge bis Ende August erwartet.
Mit einem der weltweit größten Elektronikkonzerne und der Tochter der Wacker Chemie verbünden sich den Angaben zufolge erstmals ein Halbleiterproduzent und ein Waferhersteller, betonte Siltronic. Die Nachfrage nach Wafern der 300-Millimeter-Generation steige weiter stark. Die 300-mm-Wafer erhöhen die Produktivität der Chiphersteller um das 2,25fache. Weil weniger Verschnitt anfällt, passen sogar etwa 2,4-mal so viele Chips gleicher Größe auf einen 300-mm-Wafer als auf die zuvor üblichen 200-mm-Siliziumscheiben. Bezogen auf einen einzelnen Baustein soll die Herstellung auf 300-mm-Wafern etwa 30 Prozent billiger sein und weniger Energie und Wasser benötigen als die Fertigung auf 200-mm-Wafern. (jk)
