Teardown des MacBook Pro M2 Pro: NAND-Nerv und verändertes Heatsink
iFixIt hat Apples jüngstes MacBook aufgemacht: Die erlahmte SSD ist zu sehen – und bei der Wärmeableitung tat sich wohl gezwungenermaßen etwas.
Teardown des MacBook Pro M2 Pro.
(Bild: iFixIt)
Wie sieht das MacBook Pro M2 Pro im Vergleich zum Vorgänger aus? Die Unterschiede fallen erwartungsgemäß eher gering aus, wie ein erster Teardown durch den Reparaturspezialisten iFixIt zeigt. Allerdings tat sich dann doch mehr, als von vielen Beobachtern angenommen – und der Grund scheinen Probleme in Apples Lieferkette zu sein.
SSD wie im MacBook Air M2
Zunächst bestätigt die Auseinandernahme die Befürchtung, dass Apple beim Basismodell des neuen Profi-Notebooks die integrierte SSD beschnitten hat. Das hatten schon Benchmarks nahegelegt: In mit Blackmagic Disk Speed Test durchgeführten Messungen kam die 512-GByte-SSD im MacBook Pro mit 14 Zoll auf Lese- und Schreibgeschwindigkeiten von rund 3000 MByte/s. Das 2023er MacBook Pro im Test von Mac & i mit einer 2-TByte-SSD erzielte hingegen mit Lese- und Schreibgeschwindigkeiten von 5000 respektive 6000 MByte/s praktisch doppelt so schnelle Transferraten.
Den Grund dafür zeigt der Teardown: Aus vier kleineren 128-GByte-Modulen wie im MacBook Pro mit M1 Pro wurden zwei größere 256-GByte-Speicher. Das verringert zugleich die nutzbaren Speicherkanäle und sorgt offensichtlich für die knapp halbierten Transferraten. Warum Apple das seinen Profigeräten antut, ist unklar – möglicherweise gibt es Schwierigkeiten beim Einkauf der kleineren Module. Warum Apple dann überhaupt noch eine 512-GByte-Variante anbietet, fragt sich nicht nur iFixIt. Apple hatte diese kritikwürdige Entscheidung auch schon im MacBook Air M2 und dem MacBook Pro M2 mit 13 Zoll getroffen, zu den neuen Profi-Geräten passt sie überhaupt nicht.
Neue Wärmeableitungsarchitektur
Weiterhin zeigt der Teardown eine andere interessante Änderung. Apple hat beim untersuchten Modell sein Heatsink verkleinert. Das kann mehrere Gründe haben. So veränderte sich die Baugröße (Footprint) des M2-Pro-SoC, was eine Anpassung verlangte. Der Grund: Der M1 Pro verfügt über ein 8-GB-LPDDR5-RAM-Modul von Samsung auf jeder Seite des Kerns, während das M2 Pro über zwei 4-GB-LPDDR5-RAM-Module von SK Hynix auf jeder Seite des Kerns verfügt - insgesamt also vier. Dies sind die gleichen RAM-Module, die man auch im MacBook Air M2 findet. Das veränderte Arrangement sorgte dann für eine Verkleinerung des Heatsinks.
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iFixIt spekuliert, dass der Umbau auch etwas mit Lieferkettenproblemen bei Apple zu tun haben könnte. Ein Experte von SemiAnalysis sagte gegenüber dem Reparaturspezialisten, die für Heatsinks notwendigen ABF-Substrate seien schwer zu bekommen gewesen, als Apple seine Designentscheidung traf, so Chefanalyst Dylan Patel: "Durch die Verwendung von vier kleineren Modulen anstelle von zwei größeren können sie die Komplexität des Routings innerhalb des Substrats vom Speicher zum SoC verringern, was zu weniger Schichten auf dem Substrat führt." Abzuwarten bleibt nun, ob dies Auswirkungen auf die langfristige Wärmestabilität des SoC hat. Die bisherigen Benchmarks und Tests legen das zum Glück nicht nahe.
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(bsc)
