Teardown: iPhone-6-Chip in 20-nm-Bauweise und von TSMC
Offenbar nutzt Apple bei seiner jüngsten iPhone-Generation nicht mehr Samsung als Lieferanten seines Hauptprozessors. Das legt zumindest eine Untersuchung des Analyseunternehmens Chipworks nahe.
Auf welchen Lieferanten Apple für sein neues A8-SoC im iPhone 6 und 6 Plus setzt, gilt Marktbeobachtern als wichtige Frage: Konnte sich Samsung erneut den Großauftrag schnappen? Oder liefert diesmal der taiwanische Konkurrent TSMC? Eine Untersuchung des Analysehauses Chipworks scheint nun für letzteres zu sprechen.
Demnach wurde der in einem 20-nm-CMOS-Prozess gefertigte Chip offenbar nicht von den Koreanern gebaut, wobei Chipworks abschwächt, auf weitere Bilder zu warten. Die Die-Größe betrage 89,25 Quadratmillimeter, was im Vergleich zum A7 einer Verkleinerung um 13 Prozent entspricht. Dieser wurde im 28-nm-Verfahren gebaut.
(Bild: Chipworks)
Dass TSMC die Produktion des A8 von Samsung übernehmen könnte, war schon im Sommer spekuliert worden. Samsungs Chipsparte hatte zudem weniger Umsatz und Gewinn prognostiziert, weil es eine "zurückgegangene Nachfrage von Hauptkunden" gegeben habe.
Chipworks entdeckte bei seinem Teardown auch, dass Apple den NFC-Controller PN548 von NXP verbaut hat. Entdeckt wurde auch ein Bosch-Sensortec-Chip; welche Komponente die Aufgabe des Kompass übernimmt, konnte Chipworks noch nicht feststellen. (bsc)
