Zeichnungsfrist für Wafer-Hersteller Siltronic beginnt am 15. März
Das Volumen des Börsengangs von Siltronic, größter nichtjapanischer Hersteller von Reinstsilizium-Wafern, wird auf rund 800 Millionen bis eine Milliarde Euro geschätzt.
Der Halbleiterzulieferer Siltronic hat den Fahrplan für seinen Börsengang bekannt gegeben. Demnach soll die Zeichnungsfrist von 15. bis 25. März laufen. Als erster Handelstag sei der 26. März vorgesehen, teilte das Unternehmen am Donnerstagabend laut dpa mit. Am gleichen Tag vor Börsenöffnung werde der Emissionspreis veröffentlicht. Die Preisspanne für die Aktien will das Unternehmen am 15. März veröffentlichen. Noch vor Siltronic will die Erfurter X-FAB als erster High-Tech-Wert am 19. März in diesem Jahr sein Börsendebüt geben.
Das Volumen des Siltronic-Börsengangs wird auf rund 800 Millionen bis eine Milliarde Euro geschätzt. Die Aktien sollen an der Frankfurter Wertpapierbörse notiert sein. Schätzungen zufolge sollen 550 Millionen Euro des Gesamtvolumens aus einer Kapitalerhöhung kommen und weitere rund 250 bis 450 Millionen könnten auf die Altaktionäre entfallen. Vor kurzem war eine Notierung im Börsenindex TecDAX in Aussicht gestellt worden. Eine Unternehmenssprecherin machte dazu am Donnerstag keine Angaben.
Das Unternehmen Siltronic ist eine Konzerntochter von Wacker-Chemie. Mit dem Kapital aus dem Börsengang will Siltronic Schulden bezahlen und in die Entwicklung neuer Produkte investieren. Siltronic ist der größte nichtjapanische Hersteller von Reinstsilizium-Wafern für die Halbleiterherstellung. Weltweit hat die Firma nach eigenen Angaben an den Standorten in Europa, in den USA, Asien und Japan rund 7000 Beschäftigte. Siltronic baut gerade ein neues Werk für 300-mm-Wafer in Freiberg in Sachsen auf, für das die EU 121 Millionen Euro staatlicher Beihilfen genehmigte. Das neue Werk hat im Dezember 2003 bereits seinen Testbetrieb der ersten Prozess-Stufe aufgenommen, ab Juni 2004 sollen die Kunden beliefert werden. Im Vollausbau soll es dann 150.000 Wafer pro Monat herstellen. Derzeit produziert Wacker etwa 70.000 300-mm-Wafer im Monat an den beiden Standorten Burghausen und Kikari (Japan). (jk)
