Platinenherstellung: Leiterplatten aus dem Lasercutter
Vereinfachen Sie Ihre Platinenfertigung mit dem Lasercutter: Er brennt die Leiterbahnen direkt in den Lack und erspart Umwege mit Belichtung und Entwickler.
- Andreas Bochmann
Wenn man das erste Mal mit einem Lasercutter arbeitet, tun sich neue Welten auf: Kein mühsames Sägen und Feilen mehr, Teile sind präzise und schnell hergestellt und ein einmal entworfenes Objekt kann immer wieder reproduziert werden. Auch die Platinenfertigung wird damit einfacher. Nach reichlich Experimenten mit verschiedenen Materialien und Literaturstudium zur Wechselwirkung zwischen Material und Laserlicht haben wir im Fablab St. Pauli eine Methode entwickelt, die wir an dieser Stelle vorstellen. Unsere Beispielplatine ist ein einfaches Projekt für den Arduino, das wir für Lichtobjekte entwickelt haben. An dieser Platine können Sie Schritt für Schritt alles nachvollziehen, was mit dem Lasercutter möglich ist.
Auf der Oberseite eines Hartpapierrohlings bringen wir Beschriftungen unter, während die untere Seite erst lackiert, dann geätzt und schließlich mit Lötstopplack überzogen wird. Neben der Herstellung der Ätzmaske (SMD und Durchsteckmontage) kann man das (An-)Bohren der 30 Löcher für die Pinheader, das Schneiden des Platinenumrisses und Beschriftung mit dem Lasercutter erledigen. Auch Lötstoppmasken und Lötpasten-Stencils bei SMD-Bestückung stellen wir damit her. Der entscheidende Vorteil ist also, dass Sie keine Belichtungsvorlage auf Film oder Transparentpapier mehr benötigen. Der Arbeitsgang Belichtung und Entwicklung des Photoresist entfällt somit. Die Dateien für die Beispielplatine haben wir zum Download bereitgestellt.
Das Beispiellayout enthält die Platine gleich in fünffacher Ausfertigung. Damit lässt sich das Prinzip des Nutzens demonstrieren: die Fertigung mehrerer Platinen in einem Arbeitsgang, wie es auch industriell durchgeführt wird. Zudem sind so Reserven vorhanden, wenn bei einem Arbeitsschritt mal etwas schiefgeht.
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