AMD will Fusion-Prozessor Llano später als geplant liefern

Änderung der AMD-Roadmap: Der bereits öffentlich vorgeführte und als erster "echter" Fusion-Prozessor angekündigte Llano wird sich verspäten, stattdessen soll der schwächere Ontario als AMDs erste Accelerated Processing Unit (APU) noch vor Ende diesen Jahres ausgeliefert werden. Wie AMD-CEO Dirk Meyer während einer Telefonkonferenz mit Analysten anlässlich der Vorstellung der letzten Quartalszahlen bereits am 15. Juli mitteilte, habe die Planung unter anderem deshalb geändert werden müssen, weil die Ausbeute guter Chips (Yield) bei der 32-Nanometer-Fertigungstechnik von Globalfoundries langsamer wächst als von AMD gedacht. Man reagiere aber auch, so Meyer, auf das starke Interesse der PC- beziehungsweise Notebookhersteller am Ontario-Prozessor. Endkunden sollen Notebooks mit Ontario-APUs "Anfang 2011" kaufen können.

Der spätere Handelsname der Ontario-Chips ist noch unbekannt. Dirk Meyer erwähnte noch einmal die besonders sparsame und kompakte Mikroarchitektur der maximal zwei CPU-Kerne der Bobcat-Generation, die zusammen mit einem DirectX-11-tauglichen Grafikprozessor auf demselben Die sitzen werden. Man komme mit der Bobcat-Entwicklung schneller als geplant voran. Nach bisherigen Angaben von AMD benötigen Prozessoren mit dem Codenamen Ontario weniger als 20 Watt Leistung, sind – wie auch Intels Atom – zum festen Auflöten auf Mainboards gedacht und zielen vor allem auf kompakte Notebooks und Netbooks; die zugehörige Plattform hat AMD Brazos genannt. Als Vorteil im Vergleich zum Atom hob Thomas Seifert von AMD auch die bessere Grafikperformance hervor.

Während AMD bereits klargestellt hat, dass der Llano-Chip die 32-Nanometer-High-Performance-Fertigungstechnik von Globalfoundries mit Silicon-on-Insulator-(SOI-)Technik sowie High-k/Metal Gate (HKMG) nutzen wird, schwieg sich das Unternehmen zur Ontario-Fertigungstechnik bisher aus. Gegenüber dem Analysten David Wong von Wells Fargo Securities bestätigte AMD-Chef Meyer nun ausdrücklich, dass der weltgrößte Chip-Auftragsfertiger TSMC die Ontario-Prozessoren in einem 40-nm-Prozess auf billigeren "Bulk-Silicon"-Wafern produzieren wird. Damit bestätigt Dirk Meyer rund zwei Jahre alte Spekulationen.

TSMC fertigt auch die aktuellen 40-nm-Radeon-Grafikchips für AMD. Der 40-nm-Prozess der ehemaligen AMD-Fertigungssparte Globalfoundries zielt anscheinend eher auf Systems-on-Chips (SoCs). Genauere Informationen zu Bobcat und anderen AMD-Neuheiten werden in genau vier Wochen anlässlich der Hotchips-Konferenz erwartet.

Nach eigenen Angaben hat AMD bereits Muster sowohl von Llano- als auch von Ontario-Prozessoren an PC-Hersteller ausgeliefert. Man hofft, durch den vorgezogenen Ontario-Launch die finanziellen Nachteile, die aus der Llano-Verzögerung "um ein paar Monate" entstehen könnten, weitgehend zu kompensieren. Llano soll aber noch im ersten Halbjahr 2011 ausgeliefert werden. Ob das auch bedeutet, dass Endkunden Mittelklasse-Notebooks und -Desktop-PCs mit zwei- oder vierkernigen Llano-Prozessoren bereits im ersten Halbjahr 2011 kaufen können, ist unklar. Konkurrent Intel wird vermutlich die ersten Prozessoren der Sandy-Bridge-Generation Anfang 2011 vorstellen, möglicherweise anlässlich der Consumer Electronics Show im Januar. Im Vergleich zu Sandy Bridge könnte der 1-Milliarden-Transistor-Chip Llano mit seiner leistungsfähigen DirectX-11-Einheit punkten. Allerdings wird auch Sandy Bridge mehr als 1 Milliarde Transistoren besitzen und Intel will die Gleitkomma-Rechenleistung mit AVX verdoppeln, während Llano wohl noch ohne die neue Hochleistungs-CPU-Mikroarchitektur Bulldozer auskommen muss.

Auf die technischen Hintergründe der anscheinend unerwarteten Schwierigkeiten mit der 32-nm-Fertigung mit SOI und HKMG ging AMD-Chef Dirk Meyer nicht weiter ein. Globalfoundries hat diese Fertigungstechnik gemeinsam mit IBM entwickelt. Vor einigen Monaten hatte es unter Experten jedoch Diskussionen um den IBM-Fertigungsprozess für HKMG-Strukturen gegeben, bei denen IBM ein sogenanntes "Gate-First"-Konzept verfolgt. Branchenprimus Intel hingegen liefert schon seit Monaten 32-nm-Prozessoren aus und setzt auf ein Replacement Gate alias Gate-Last. Dieses Konzept will auch TSMC in der 28-nm-Generation nutzen. TSMC wiederum hatte anfangs erhebliche Ausbeuteprobleme bei der 40-nm-Fertigung, die noch ohne HKMG arbeitet. (ciw)