Chiphersteller kooperieren bei 45-Zentimeter-Wafer-Technik
Die Konkurrenten Globalfoundries, IBM, Intel, Samsung und TSMC investieren zusammen 4,4 Milliarden Dollar im US-Bundesstaat New York. Dessen Regierung stellt zugleich Gelder für die Ausbildung von Experten zur Verfügung.
Der US-Bundesstaat New York, in dem das IBM-Chipwerk East Fishkill, der Albany Nanotech Complex und bald auch Globalfoundries' Fab 8 ansässig sind, freut sich über weitere Investitionen: Die konkurrierenden Chiphersteller Globalfoundries, IBM, Intel, Samsung und TSMC investieren zusammen 4,4 Milliarden US-Dollar in die Entwicklung der Fertigungstechnik von Halbleiterbauelementen auf Silizium-Wafern mit 450 Millimetern Durchmesser.
Der Umstieg von den bisher in der Hochvolumenproduktion von Logik- und Speicherchips verarbeiteten Siliziumscheiben mit 30 cm Durchmesser (12 Zoll) auf die 45-cm-Wafer wird seit Jahren kontrovers diskutiert, weil sehr hohe Investitionen nötig sind und viele technische Probleme gelöst werden müssen. Die Befürworter – darunter Marktführer Intel – halten den Umstieg für nötig, um das Mooresche Gesetz einhalten zu können. Der Übergang von 20- auf 30-cm-Scheiben begann vor rund 10 Jahren, noch heute werden viele Produkte, die relativ wenig Chipfläche benötigen oder in kleineren Stückzahlen laufen, auf 200-mm-(8-Zoll-)Anlagen gefertigt.
Der Gouverneur von New York, Andrew Cuomo, stellte die insgesamt rund 6900 neuen Arbeitsplätze im Verlauf der kommenden fünf Jahre in den Vordergrund. Der Staat New York wird aber keine direkten Subventionen an die erwähnten Firmen zahlen, sondern 400 Millionen US-Dollar in das College for Nanoscale and Science Engineering (CNSE) in Albany investieren, das zur Universität New York (SUNY) gehört.
Einige der beteiligten Firmen haben sich zum Global 450 Consortium zusammengeschlossen. Sie wollen durch ihre Kooperation auch kleineren Zulieferern die Entwicklung der nötigen Maschinen und Anlagen ermöglichen. Der Industrieverband Sematech beteiligt sich über die International Sematech Manufacturing Initiative (ISMI) an der Koordination des Umstiegs auf das neue Fertigungsverfahren. Das europäische IMEC-Institut in Belgien verfolgt ebenfalls ein 450-mm-Entwicklungsprogramm. Auch deutsche Firmen wie die Mainzer NanoPhotonics GmbH liefern Anlagen für 450-mm-Fabs, etwa Inspektionsgeräte. (ciw)
