Intel plant dritte Core-i-Variante mit 14-nm-Technik
Nach Broadwell und Skylake soll 2016 mit Kaby Lake noch eine weitere 14-Nanometer-Generation der Core-i-Prozessoren kommen - anscheinend mit USB 3.1.
(Bild: dpa, John G. Mabanglo)
Nach Intels Tick-Tock-Prinzip folgt auf die aktuellen Broadwell-Prozessoren, also die fünfte Generation der Core-i-CPUs, bald ein Tock: Skylake, also Core i3-/i5-/i-6000. Broadwell und Skylake fertigt Intel mit 14-Nanometer-Technik, anschließend hatte man einen Tick auf Cannonlake (oder Cannon Lake) mit 10-nm-Strukturen erwartet.
Die chinesische Webseite BenchLife berichtet nun überraschend, dass Intel 2016 eine dritte 14-nm-Generation namens Kaby Lake einschieben wird. Hintergründe dafür sind nicht bekannt. Bislang hat Intel jedoch kaum Genaueres über die 10-nm-Technik verraten. Womöglich ist sie noch dermaßen weit von der Serienreife entfernt, dass deshalb eine Zwischengeneration nötig wurde.
(Bild: Intel)
Mit USB 3.1?
Falls die Informationen von BenchLife stimmen, deren Quelle nicht bekannt ist, wird es auch bei Kaby Lake Doppelkerne der TDP-Serien Y und U sowie Quad-Cores der H-Familie geben, allesamt zum Auflöten in Tablets, Notebooks oder kompakten Mini-PCs.
Auch U-Doppelkerne soll es mit der stärksten GT3-Grafik und L4-Cache geben. Ähnliche Modelle waren auch einmal für Broadwell angedacht, wurden aber bislang nicht umgesetzt. Die den Vierkernern vorbehaltene neue höchste Grafikausbaustufe GT4 steht bereits für Skylake an.
Für Desktop-Mainboards ist Kaby Lake-S zuständig, der in die mit Skylake kommende Wechselfassung LGA1151 passen soll. Intel wird mit Kaby Lake wohl hauptsächlich den Chipsatz renovieren: Die zu Skylake gehörenden Serie-100-Chipsätze, die anfang des Monats bereits in den Messehallen der Computex zu sehen waren, bringen zwar endlich PCIe 3.0 für alle PCI-Express-Ports, aber noch kein USB 3.1. Kaby Lake soll hingegen USB 3.1 im Chipsatz mitbringen – zumindest für Desktop-PCs.
Bei den mobilen Y- und U-Linien von Kaby Lake soll es laut BenchLife hingegen weiterhin bei USB 3.0 bleiben: Der Chipsatz sitzt hier wie gehabt mit dem Prozessor-Die auf einem gemeinsamen Träger. Kaby-Lake-CPUs der H-Familie sollen weiterhin mit Skylake-Chipsätzen kombiniert werden. (mue)
