Teures Prestigeprojekt: Europas souveräne Chips

Das EU-Projekt zum Wiederanschluss an die neueste Chipfertigungstechnologie könnte zum Milliardengrab werden, warnt die Stiftung Neue Verantwortung. Für die lokale Produktion neuester Siliziumchips fehlt es neben vielem anderen vor allem an einer Voraussetzung: der ausreichenden Nachfrage nach dieser neuesten Fertigungstechnik in Europa.

Bis zu 145 Milliarden Euro will die Europäische Union innerhalb der kommenden zwei bis drei Jahre dafür ausgeben, die Produktion modernster Halbleiterelemente wieder in der Gemeinschaft anzusiedeln. Im Fokus des „Important Project of Common European Interest“ (IPCEI) steht Prozesstechnik mit Strukturbreiten von 2 Nanometern, welche die etablierten Chipauftragsfertiger TSMC und Samsung in den kommenden Jahren anbieten wollen.

Mit oder ohne Partner

Noch nicht entschieden hat die EU bislang, ob für das IPCEI Partner wie TSMC aus Taiwan oder Samsung aus Südkorea nach Europa gelockt werden sollen – oder sie tatsächlich das Wagnis einer grundständig eigenen Fertigung eingehen wollen. Eine vollständige Eigenentwicklung würde nach Schätzung von Jan-Peter Kleinhans, Projekt Direktor Technology and Geopolitics bei der Stiftung Neue Verantwortung in Berlin, rund zehn Jahre in Anspruch nehmen. Der Aufbau in Lizenz oder direkt durch Samsung oder TSMC verspreche schnelleren Erfolg. Erste Gespräche dazu laufen bereits.

Die Blaupause dafür liefert den Europäern offenbar der Chips for America Act, mit dem auch die USA die heimische Halbleiterproduktion wieder hochfahren wollen. Intel ist als einziger Fertiger mit modernsten Maschinen in den USA verblieben, öffnet sich aber gerade erst für Aufträge dritter Firmen und hinkt bei aktuellen Fertigungsprozessen hinterher. Globalfoundries hat das kostspielige Rennen um hochmoderne Prozesstechnik komplett aufgegeben.

TSMC und Samsung haben beide bereits Milliardeninvestitionen in Arizona, Texas und möglicherweise weiteren Bundesstaaten für den Aufbau eigener Chipfabriken in Aussicht gestellt. Die US-Regierung, die nicht zuletzt geopolitische Gründe für ihre Initiative hat, soll den Firmen dies mit Steuervergünstigungen versilbern.

Kleinhans verweist aber auf einen entscheidenden Unterschied zwischen den US-amerikanischen und europäischen Projekten: In den USA sind zahlreiche Firmen ansässig, die in Massen Halbleiterelemente mit feinen Strukturen bei TSMC und Samsung fertigen lassen, darunter AMD, Apple, Nvidia und Qualcomm.

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Statistiken zur weltweiten Halbleiterfertigung (3 Bilder)

Der Bedarf europäischer Firmen mit eigenen Chipdesigns beläuft sich laut Kleinhans dagegen lediglich auf 6 Prozent für Prozesstechnik mit 7-Nanometer-Strukturen und 8 Prozent bei 5 nm. „Es gibt natürlich konkurrenzfähige, modernste Chipdesigns von NXP oder künftig von der neu geschaffenen European Processor Initiative (EPI)“, heißt es im Papier. Doch die Auftragszahlen sind verschwindend gering verglichen mit der US-Konkurrenz, weil meistens ältere und günstigere Fertigungsprozesse ausreichen.

An die Idee, Europa könnte mit seinen Chips US-Firmen versorgen, glaubt Kleinhans nicht. Warum sollten sie von Samsung oder TSMC in Europa kaufen, wenn die Firmen auf dem US-Markt aktiv sind?

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Prestige-Projekt

Viel mehr als auf das Prestige-Projekt 2-nm-Chips sollte die EU nach Ansicht der Forscher auf die zögerliche Entwicklung neuer Chipdesigns in Europa blicken. Das von EU-Kommissarin Neelie Kroes vor Jahren initiierte „European Industrial Strategic Roadmap for Micro- and Nano-Electronic Components and Systems“ habe die Nachfrageseite stärker mit in den Blick genommen. Jenseits der Chipproduktion selbst seien dabei auch Teilprogramme wie eine Design-Initiative aufgesetzt worden, die unter anderem Mittelständlern und Start-ups aus der Forschung den Weg zu eigenen Chipdesigns ebnen sollten.

Leider seien viele der damaligen Ziele bis heute nicht umgesetzt, sagte Kleinhans. Den Fokus auf 2-nm-Chips halte er auf der Basis der Analyse für einen möglicherweise höchst kostspieligen Irrweg.

(mma)