Infineon und Nokia basteln an Chip-Plattform für LTE

Die Zusammenarbeit der beiden Konzerne soll ausgebaut werden und eine Chip-Plattform für den kommenden Mobilfunkstandard LTE hervorbringen, die nicht nur in Nokia-Handys stecken wird.

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Von
  • dpa

Der Chipkonzern Infineon baut seine Kooperation mit dem weltgrößten Handy-Hersteller Nokia aus. Die beiden Unternehmen entwickeln gemeinsam Sende- und Empfangseinheiten für den neuen Mobilfunk-Übertragungsstandard LTE. Ergebnis der Zusammenarbeit soll eine Chip-Plattform werden, die sowohl in Nokia-Handys als auch in Geräten anderer Hersteller funktioniere, sagte eine Infineon-Sprecherin am Mittwoch in Neubiberg bei München. Eine Kooperation mit anderen Unternehmen schließe sich damit aber für keinen der beiden Entwicklungspartner aus. Finanzielle Details nannte Infineon nicht.

Die Infineon-Chips finden sich bislang vor allem in Mobiltelefonen der Einsteigerklasse, die sich insbesondere in Schwellenländern gut verkaufen. Der neue Übertragungsstandard LTE setzt auf dem heutigen schnellen UMTS auf und ist die Hoffnung für die Mobilfunk-Branche. LTE soll Übertragungsgeschwindigkeiten von mehr als 100 Mbit/s ermöglichen. Das LTE-Netz soll damit Multimedia-Anwendungen auf mobilen Geräten attraktiver machen. Erste Netze sollen im kommenden Jahr starten, bis 2013 soll sich die neue Netzgeneration ausgebreitet haben. (vbr)