AMD-Chipsätze: 2011 kommt USB 3.0

Mehrere Hardware-Webseiten berichten über eigentlich geheime AMD-Dokumente, die eine Reihe von Funktionen von sieben Varianten des Chipsatz-Bausteins mit dem Codenamen Hudson beschreiben. Dieser 1-Chip-"Chipsatz" ist für die 2011 kommenden Fusion-Prozessoren, also die Accelerated Processing Units (APUs) Ontario, Zacate (jeweils mit Bobcat-Kernen) sowie Llano gedacht. Genau wie bei aktuellen Intel-Prozessoren der Core-i-Generation verwendet AMD demnach ein vermutlich leicht modifiziertes PCI-Express-x4-Interface als Schnittstelle zwischen APU und Chipsatz; Intel spricht von Direct Media Interface (DMI), AMD von Unified Media Interface (UMI). Daraus lässt sich auch schließen, dass Ontario, Zacate und Llano jeweils einen PCI Express Root Complex sowie – je nach Ausführung – wohl auch PCIe-Ports zum Anschluss von Grafikkarten enthalten. Auf ein HyperTransport-Interface dürfte AMD bei diesen APUs also verzichten.

Sämtliche Hudson-Varianten binden ihrerseits wiederum PCIe-Geräte an, dazu stehen jeweils vier x1-Lanes der zweiten Generation bereit. Bei den Mobilvarianten Hudson-M1, -M2 und -M3 allerdings arbeitet das UMI – wie bei Intels aktueller DMI-Generation – bloß mit der Geschwindigkeit der ersten PCIe-Generation (2,5 Gigatransfers/sec), nur bei den Desktop- und Embedded-Versionen (Hudson-D1, -D2, -D3, -E1) mit den bei PCIe 2.0 möglichen 5 GT/sec.

Die funktionsreichsten Hudson-Versionen M3 und D3 enthalten nach den inoffziellen AMD-Dokumenten einen USB-Controller, der den mit USB 3.0 spezifizierten SuperSpeed-Modus an vier Ports unterstützt. Diese Hudson-Chipsätze sind ausschließlich zur Kombination mit Llano-APUs vorgesehen; für Notebooks ergibt ein Mobil-Llano zusammen mit einem Hudson-M2 oder Hudson-M3 die Plattform Sabine, für Desktops ist Lynx vorgesehen, also eine stationäre Llano-Ausführung plus Hudson-D2 oder Hudson-D3.

Chipsätze für AMD-APUs
Version	Hudson- M1	Hudson- M2	Hudson- M3	Hudson- D1	Hudson- D2	Hudson- D3	Hudson- E1
für APU	Ontario	Llano	Llano	Ontario (Zacate?), Llano	Llano	Llano	Ontario Emb.
Plattform	Brazos	Sabine	Sabine	Brazos ECSD, mit Llano: Value Lynx	Lynx	Lynx	Brazos AES
Produkte	Netbook	Notebook	Notebook	Nettop	Desktop- PC	Desktop- PC	Home- Server, Embedded Systems
Funktionen
UMI	PCIe 1.1 x4	PCIe 1.1 x4	PCIe 1.1 x4	PCIe 2.0 x4	PCIe 2.0 x4	PCIe 2.0 x4	PCIe 2.0 x4
SATA	6 × SATA 6G	6 × SATA 6G	6 × SATA 6G	6 × SATA II	6 × SATA 6G	6 × SATA 6G	6 × SATA 6G
SATA Port Mult. FIS- based sw.	–	–	–	–	ja	ja	ja
USB 3.0	–	–	4 Ports	–	–	4 Ports	–
SDHC- Controller	–	ja	ja	–	ja	ja	–
DisplayPort	–	ja	ja	–	ja	ja	–
VGA-DAC	–	ja	ja	–	ja	ja	–
PCIe 2.0	4 Lanes	4 Lanes	4 Lanes	4 Lanes	4 Lanes	4 Lanes	4 Lanes
konv. PCI	–	–	–	max. 4 Geräte	max. 3 Geräte	max. 3 Geräte	max. 4 Geräte
allen Angaben aus inoffiziellen Quellen, Oktober 2010

Für billige Mobilrechner oberhalb des Netbook-Leistungsniveaus ist der Ontario-Prozessor mit zwei Bobcat-Kernen gedacht; zusammen mit dem Hudson-M1 heißt die Plattform Brazos. Die Desktop-PC-APU namens Zacate, ebenfalls mit Bobcat-Kernen, erwähnt das AMD-Dokument nicht explizit, sondern nennt die Kombination Ontario plus Hudson-D1 "Brazos ECSD" – wohl nach der Firmensparte Embedded Computing Solutions Division. Auch bei Intel läuft der Atom in der Embedded-Sparte, schließlich ist er zum festen Auflöten ohne Fassung gedacht. Zusammen mit dem Hudson-E1 ergibt ein "eOntario" aber wiederum einen Brazos AES; weil der Hudson-E1 anders als alle anderen Hudson-Versionen auch RAID 5 unterstützen soll, könnte AMD mit dieser Chipkombination auf billige, sparsame (Home-)Server zielen und auch auf diesem Gebiet gegen Intels Atom antreten.

Etwas rätselhaft erscheinen bisher die Variationen in Bezug auf DisplayPort (DP) und VGA-Anschluss, die AMD anscheinend – wiederum ähnlich wie Intel bei Chipsätzen wie H55 oder Q57 – über den Hudson-Chip anschließt. Der technische Hintergrund ist klar: Die externen Display-Schnittstellen benötigen Spannungen und analoge Signale, die sich mit der Fertigungstechnik der eigentlichen APU schlechter vertragen als mit jener für den einfacher gestrickten Chipsatz-Baustein; dabei handelt es sich ja letztlich um ein System-on-Chip (SoC), das zahlreiche Mikrocontroller und Anpassungsschaltungen enthält. Doch welche externe Display-Schnittstelle AMD standardmäßig in den Hudson-Chips einbaut werden, verraten die bisherigen Dokumente nicht; einiges spricht jedoch für HDMI.

Bisher hat AMD auch zur Realisierung der USB-3.0-Anbindung keine Details verraten; im Mai jedoch hatte AMD eine Partnerschaft mit Renesas (NEC) angekündigt, welche die Verbreitung von SuperSpeed-USB fördern soll. Denkbar ist beispielsweise, dass AMD einen USB-xHCI-Controller als IP-Core von Renesas in Lizenz genommen hat und in das Hudson-SoC integriert. Die Lizenzgebühren überweist AMD dann jeweils nur für die Zahl der verkauften Hudson-Versionen M3 und D3. (ciw)