Facebook und Intel: Modularer Cloud-Server mit optischer Verbindung
Für das Open Compute Project entwickeln Facebook und Intel gemeinsam ein Server-System, bei dem sich wesentliche Komponenten unabhängig voneinander aufrüsten lassen.
(Bild: OCP)
Das Schlagwort lautet "Disaggregation", also Aufspaltung: Dank leistungsfähiger optischer Verbindungstechnik von Intel sollen sich einzelne Komponenten des modularen Cloud-Server-Systems des Open Compute Project (OCP [1]) unabhängig voneinander aufrüsten lassen. So, meinen die Initiatoren, sollen sich künftig Server nach Maß schneidern und Flaschenhälse gezielt weiten lassen. Bisher existiert freilich nicht mehr als ein "Mechanical Sample", welches der Auftragsfertiger Quanta beigesteuert hat, sowie das Muster einer PCI-Express-Backplane mit dem schönen Codenamen "Group Hug": Sie soll Steckkarten mit Prozessoren und RAM einbinden. Intel will hier Xeons oder den kommenden Server-Atom Avoton [2] einsetzen, doch auch die Konkurrenz sichert sich Plätze: AMD, Applied Micro und Calxeda [3] machen mit.
Der optische Interconnect benutzt Glasfasern von Corning, die bereitstehenden MicroPod- und MiniPod-Lösungen [4] von Avago [5] kamen anscheinend nicht in Betracht. Die Datentransferrate soll so hoch sein, dass sie für mehrere Hardware-Generationen der Prozessoren reicht. Intel hat Entwicklermuster von elektrooptischen Wandlern gefertigt, die 100 GBit/s schaffen, also theoretisch maximal 12,5 GByte/s brutto. Das reicht für PCIe 3.0 x8.
Wann das modulare OCP-System lieferbar sein wird, steht noch nicht fest. Intels Avoton wird aber frühestens zum Jahresende erwartet, 64-Bit-ARM-SoCs erst 2014.
Modulare Server sind im Prinzip nicht neu, meistens aber sind es proprietäre Systeme oder sie zielen – wie PICMG und später AdvancedTCA, VMEbus und VPX – auf spezielle Anwendungen wie Telco-Server, Messtechnik oder Steuerungsanlagen. Mit dem AMD Opteron und dessen für damalige Verhältnisse leistungsfähigen HyperTransport-Interface oder mit Infiniband hatten Firmen wie Panta [6], Egenera [7], Fabric7 [8] oder Liquid Computing [9] modulare Blade-Server entwickelt. Sun hatte im Blade 8000 Modular System [10] PCIe-Lanes der einzelnen Server zu einem zentralen I/O-Bereich geführt. Schließlich verwendet auch die AMD-Tochter SeaMicro [11] eine PCIe-Variante zur Verknüpfung der einzelnen Module. Beim OCP-System steht die offene Architektur im Vordergrund. (ciw [12])
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[1] https://www.heise.de/news/Open-Compute-Project-Mehr-Spezifikationen-fuer-effiziente-Rechenzentren-1567170.html
[2] https://www.heise.de/news/Atom-CPUs-fuer-Microserver-starten-offiziell-1766839.html
[3] https://www.heise.de/news/ARM-Server-bei-Facebook-ruecken-naeher-1784503.html
[4] https://www.heise.de/news/Zweiter-Anlauf-fuer-PCI-Express-per-Glasfaser-1265686.html
[5] http://www.avagotech.com/pages/en/press/minipod_cxp/
[6] https://www.heise.de/news/Modularer-Server-aus-Opteron-Blades-112914.html
[7] https://www.heise.de/news/Fujitsu-Siemens-Computers-holt-Egenera-mit-ins-Boot-130227.html
[8] https://www.heise.de/news/Fabric7-Partitionierbare-Opteron-Server-145163.html
[9] https://www.heise.de/news/Skalierbare-Opteron-Server-119941.html
[10] https://www.heise.de/news/Sun-erweitert-seine-x64-Server-Palette-140668.html
[11] https://www.heise.de/news/AMD-plant-Opteron-mit-ARMv8-Architektur-1739286.html
[12] mailto:ciw@ct.de
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