Hynix wird geteilt
Die Geschäftsführung des südkoreanischen Chipherstellers gibt dem Druck der Gläubigerbanken nach.
Der hoch verschuldete südkoreanische Chip-Produzent wird in drei Teile gestückelt. Damit reagiert die Geschäftsleitung auf den Druck der Gläubiger, berichtet die Financial Times Deutschland. Die drei Teile sollen um die bisherigen Sparten Speicherchips, andere Halbleiter und LCDs organisiert werden.
Auf der Website des Chipherstellers wird das Einverständnis der Geschäftsleitung mit den Forderungen der Kreditgeber mit dürren Worten bekannt gegeben. Darin heißt es, die Gläubiger sollen außenstehende Experten berufen, die einen Restrukturierungsplan ausarbeiten sollen. Dieser muss aber das Wohlwollen der Anleger und des Vorstands finden.
Ende April war die Übernahme der Hynix-Speicherchip-Sparte für 3,4 Milliarden US-Dollar durch den US-amerikanischen Konkurrenten Micron gescheitert. Daraufhin nahm Hynix-Chef Park Chong-sup seinen Hut. Laut dem Bericht könnten durch die Aufteilung nun die Chancen für die Wiederaufnahme der Gespräche mit Micron steigen. (anw)
