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Nach durchgesickerten Informationen will Intel 2015 die Anbindung von PCI-Express-SSDs deutlich verbessern: Dank PCIe 3.0 und vier Lanes wird die vierfache Datentransferrate möglich. Auch die Flexibilität der Chipsätze nimmt zu.

Die jüngsten Intel-Chipsätze H97 und Z97 [1] sind für SATA Express (SATAe) und kompakte SSD-Steckkarten im Format m.2 [2] ausgelegt. Leider hat Intel zunächst nur zwei PCIe-Lanes für m.2-Kärtchen vorgesehen, die außerdem bloß die Datentransferrate der zweiten PCI-Express-Generation beherrschen. Mit den 2015 erwarteten Chipsätzen [3] der 100er-Serie für Skylake-Prozessoren [4] soll die I/O-Leistung der Desktop-Plattformen deutlich zulegen: Mit 4 GByte/s netto pro Transferrichtung schafft PCIe 3.0 x4 das Vierfache von PCIe 2.0 x2.

Schon bei den den aktuellen Chipsatzfamilien Serie 8 [5] und 9 sind einige der schnellen seriellen I/O-Lanes umschaltbar: Sie lassen sich jeweils entweder für PCIe 2.0, USB 3.0, SATA 6G oder Gigabit Ethernet nutzen. Weil insgesamt je nach Chipsatz-Version nur eine begrenzte Zahl dieser High Speed I/O-(HSIO-)Ports bereitsteht, stellt diese "Flexible I/O"-Technik einerseits eine Einschränkung dar. Andererseits ist die Funktion für SATA Express sehr praktisch: Je nachdem, ob eine SSD mit SATA- oder PCIe-Controller angeschlossen ist, kann das BIOS die Funktion der Ports umschalten – ohne zusätzliche Umschalt-Chips, die Platzbedarf, Kosten und Leistungsaufnahme steigern würden.

Nach Informationen [6] der Webseite VR-Zone sollen die "Sunrise Point"-Chipsätze unter den Namen Q170, Q150, B150, Z170, H170 und H110 kommen. Sie ersetzen also ihre aktuellen Vorläufer Q87, Q85, B85, Z97/Z87, H97/H87 und H81 (Wildcat Point, Lynx Point). Statt maximal 18 HSIO-Lanes sollen bei den 100er-Typen bis zu 26 nutzbar sein, davon bis zu 20 mit PCIe-3.0-Geschwindigkeit. Die teuersten Chipsätze Q170 und Z170 können je drei PCIe-3.0-x4-Ports für PCIe- oder SATAe-SSDs bereitstellen, der H170 zwei. Bei den einfacheren Chipsätzen Q150, B150 und H110 muss man mit SATA vorlieb nehmen.

Ein Wermutstopfen bleibt wohl, wenn die Informationen stimmen: Die Skylake-Prozessoren, die vermutlich in LGA1151-Fassungen stecken werden, stellen weiterhin bloß 16 direkt nutzbare PCIe-3.0-Lanes bereit. Will man dort eine PCIe-SSD mit besonders geringer Latenz anschließen, gehen Lanes für die GPU verloren. Bleibt zu hoffen, dass der im Platform Controller Hub (PCH) der Serie 100 integrierte PCIe-3.0-Switch dermaßen latenzarm arbeitet, dass sich die kommenden NVMe-SSDs [7] ausreizen lassen.

VR-Zone erwähnt auch den Codenamen "Cannonlake" für die 2016 oder 2017 erwarteten Sylake-Nachfolger aus der 10-Nanometer-Fertigung; derzeit scheint Intel aber noch mit der 14-nm-Technik (Broadwell/Core M) [8] zu kämpfen. Und es scheint wenig wahrscheinlich, dass Intel schon ein Jahr nach Sunrise Point die nächste Chipsatzfamilie Union Point bringen wird. Von USB 3.1 [9] ist aber in den inoffiziellen Serie-100-Präsentationen nicht die Rede, wohl aber vom Superspeed-Inter-Chip [10] (SSIC): Dieser MIPI-Standard dient dazu, Onboard-Chips per USB 3.0 Superspeed statt beispielsweise per PCIe anzubinden. Das ist aber vor allem für Tablets und superdünne Notebooks interessant. (ciw [11])

URL dieses Artikels:
https://www.heise.de/-2258124

Links in diesem Artikel:
[1] https://www.heise.de/news/Intel-liefert-verbesserte-Prozessoren-und-Chipsaetze-fuer-Desktop-PCs-2187194.html
[2] https://www.heise.de/news/Erste-Z97-Mainboards-fuer-m-2-SSDs-2138517.html
[3] https://www.heise.de/news/Thunderbolt-2015-mit-neuen-Steckern-40-GBit-s-und-100-Watt-Ladefunktion-2174101.html
[4] https://www.heise.de/news/Rolle-rueckwaerts-Intels-naechste-CPU-Generation-mit-mehr-Spannungswandlern-2216931.html
[5] https://www.heise.de/news/Intels-neue-CPU-Generation-Haswell-1874638.html
[6] http://chinese.vr-zone.com/121017/intel-skylake-s-platform-100-series-pch-confirm-have-z170-q170-q150-b150-h110-07132014/
[7] https://www.heise.de/news/Intel-kuendigt-Server-SSDs-mit-PCIe-3-0-und-NVMe-an-2215017.html
[8] https://www.heise.de/news/Intel-Roadmap-Core-M-kommt-im-Herbst-Broadwell-Ultrabooks-erst-2015-2249837.html
[9] https://www.heise.de/news/IDF-USB-3-1-Chips-ab-Mitte-2014-1955859.html
[10] https://www.heise.de/news/Intel-wirbt-fuer-14-Nanometer-Auftragsfertigung-2215985.html
[11] mailto:ciw@ct.de

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