Prozessoren für iPhone & Co.: Apple-SoCs künftig "made in USA"
Apple holt seine Lieferkette näher heran: TSMC aus Taiwan soll in wenigen Jahren auch in Phoenix, Arizona produzieren. Es fließen Milliarden.
(Bild: TSMC)
Apples wichtigster Komponentenhersteller TSMC, die Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, die die ARM-Chips in iPhone, iPad, Mac und Co. produziert, wird künftig im großen Stil auch in den Vereinigten Staaten fertigen. Das Unternehmen, das mit seiner 5-Nanometer-Produktion vor allem dank dem Apple-Handy gerade wieder einen Umsatzrekord zu verzeichnen hatte, kommt bis 2024 nach Phoenix, Arizona. Dort sollen insgesamt 12 Milliarden US-Dollar in eine brandneue Fab investiert werden. Bislang produziert TSMC für Apple ausschließlich in Taiwan, was angesichts der Corona-Pandemie zwischenzeitlich für Ängste gesorgt hatte, die Lieferkette könnte unterbrochen werden.
iPhone back to the USA
Dass TSMC in die USA kommt, wurde bereits seit längerem kolportiert – auch der Beginn der Massenproduktion im Jahr 2024 galt als ausgemacht. Nun bestätigte TSMC-Chairman Mark Liu das Projekt offiziell und nannte das erste Quartal in diesem Jahr als Fertigungsstart. Die Fab wird von Anfang an auf 5-nm-Prozesse (und später kleiner) setzen. Als mögliche Hauptkunden für den Standort Phoenix gelten Apple und Nvidia, aber auch Qualcomm. So wäre es möglich, Apples aktuelle M1- oder A14-Chips erstmals "made in USA" zu liefern. Ganz neu sind amerikanische SoCs im iPhone allerdings nicht – als Apple seine Chips auch bei Samsung einkaufte, wurden diese ebenfalls zum Teil in den Vereinigten Staaten hergestellt.
TSMC hat bereits Standorte in den USA, doch dienen sie der Zulieferung. So wird eine Fabrik für 200-mm-Wafer im Bundesstaat Washington betrieben und in Kalifornien und Texas gibt es Designzentren für Prozessoren. TSMC versucht gerade, seinen globalen Fußabdruck zu vergrößern, um näher am Kunden zu sein. So ist auch eine neue Fabrik in Japan geplant, wo unter anderem Chips für den Elektronikkonzern Sony produziert werden sollen.
"Neues geopolitisches Umfeld"
In den kommenden drei Jahren will TSMC mindestens 100 Milliarden Dollar in den Ausbau seiner Kapazitäten stecken. Der Bedarf nach Halbleiterinfrastruktursicherheit steige in den letzten Jahren. Man wolle seinen Kunden besser in diesem "neuen geopolitischen Umfeld" dienen, sagte TSMC-Chairman Liu.
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Corona-bedingt gibt es nach wie vor eine Chipkrise weltweit – die Halbleiterhersteller können der hohen Nachfrage nicht mehr nachkommen, nachdem aufgrund der Pandemie Kapazitäten abgebaut worden waren. Apple hat bislang aufgrund seiner großen Bestellmengen kaum darunter gelitten.
(bsc)
