Qimonda weitet Kooperation mit Winbond aus [Update]
Der taiwanische Chiphersteller Winbond soll künftig auch SDRAMs mit 75- und 58-Nanometer-Strukturen für Qimonda fertigen.
Die seit rund fünf Jahren bestehende Kooperation zwischen Qimonda (der früheren Speicherchip-Sparte von Infineon) und dem taiwanischen Chiphersteller Winbond läuft weiter: Qimonda transferiert sein Fertigungs-Know-how für DRAM-Speicherbauelemente mit 75- und 58-Nanometer-Strukturen ins taiwanische Taichung und erhält im Gegenzug Fertigungskapazitäten.
Im letzten Jahr hatte Qimonda die Kooperation bereits um die 80-nm-Technik erweitert. Neben den eigenen Fabs (in Dresden und bei Richmond/Virginia) betreibt Qimonda Produktionsanlagen gemeinsam mit Nanya (Inotera).
Außer Winbond fertigt auch die chinesische SMIC für Qimonda, was dazu beiträgt, dass die beiden Zulieferer, von denen zumindest Winbond auch unter eigenen Marken Speicherchips verkauft, zum exklusiven Club der 10 weltweit größten DRAM-Hersteller gehören. 2009 soll eine neue Qimonda-Fab in Singapur die Chipproduktion auf 300-mm-Wafern aufnehmen.
[Update:] Das Jointventure von Infineon und IBM (Altis im französischen Corbeil-Essonnes) hat mittlerweile von der DRAM-Produktion umgesattelt unter anderem auf eDRAM und Logikchips. Die dort ansässige Infineon-Entwicklungsabteilung ist seit Oktober 2005 der Logikchip-Abteilung von Infineon und nicht mehr dem DRAM-Bereich zugeordnet, hat also mit Qimonda nichts zu tun. (ciw)
