Speicherriegel-Dreierpacks für Intels Core i7

Intels Core i7 alias Bloomfield, die wohl erste lieferbare Inkarnation der neuen CPU-Architektur Nehalem, enthält einen integrierten Speichercontroller mit drei Kanälen. Nur bei Bestückung von je drei Steckplätzen mit baugleichen DIMMs steht dem Prozessor also seine maximal mögliche Datentransferrate bei Hauptspeicherzugriffen zur Verfügung. Bisher waren ein-, zwei- oder auch vierkanalige Speichercontroller üblich. Für Core-i7-Systeme kündigen nun die ersten Third-Party-Speichermodulhersteller Dreierpackungen baugleicher Module an.

Von A-Data sollen vier unterschiedliche Triple-Kits kommen, nämlich mit jeweils 1 oder 2 GByte pro Modul und in den beiden Geschwindigkeitsklassen PC3-10600/DDR3-1333 und PC3-12800/DDR3-1600. Corsair hat drei Taktfrequenzvarianten im Angebot, nämlich 667 MHz (PC3-10600/DDR3-1333), 800 MHz (PC3-12800/DDR3-1600) und 933 MHz (DDR3-1866). Zudem gibt es jeweils Packungen mit 1- oder 2-GByte-DIMMs. Die Preise reichen von 102 Euro (3[x1 GByte DDR3-1333], PDF-Datei) bis 405 Euro (3×2 GByte DDR3-1866 mit Zusatzüfter). Auch bei OCZ Technology gibt es sechs verschiedene Dreierpackungen, allerdings mit 667 und 800 MHz – die PC3-10600-Module gibt es auch in einer teureren Platinum-Version mit besonders kurzen Latenzzeiten (7-7-7-20 statt 9-9-9-20).

Interessanterweise offerieren sowohl A-Data, als auch Corsair und OCZ ausschließlich Module mit höheren maximalen Taktfrequenzen als von Intel für den Core i7 vorgesehen: Der Speichercontroller ist bei den ersten Prozessoren Core i7 965 Extreme Edition, Core i7 940 und Core i7 920 für maximal 533 MHz ausgelegt, also für DDR3-1066/PC3-8500. Schon damit aber liegt die theoretische maximale Datentransferrate auf drei Kanälen zusammen über 25 GByte/s.

Für ihre Core-i7-Übertakter-Kits nennen Corsair und OCZ maximale Betriebsspannungen von 1,65 Volt; die nominelle Betriebsspannung von DDR3-SDRAM hat die JEDEC auf 1,5 Volt und 0,075 Volt Toleranz, also 1,425 bis 1,575 Volt festgelegt. Manche DDR3-Übertaktermodule erreichen ihre von den Herstellern versprochenen Betriebsparameter aber erst bei deutlich höheren Spannungen, beispielsweise 2,0 Volt (PDF-Datei). Weil aber der Speichercontroller des Core i7 – wie bei AMD64-CPUs – nun auf dem gleichen Die sitzt wie die Prozessorkerne, verträgt er nicht so hohe Spannungen wie wenn er – wie bei Intel bisher – in der Northbridge des Mainboard-Chipsatzes steckt.

Das Übertakten der Speichermodule alleine steigert die Systemperformance aber kaum; wie Corsair selbst in einer Application Note (PDF-Datei) veröffentlicht hat, bringen die oft sehr teuren DIMMs mit kurzen Latenzzeiten oder hohen Taktfrequenzen lediglich in synthetischen Benchmarks oder in sehr speziellen Applikationen kleine Vorteile, meistens im einstelligen Prozentbereich. Zudem lassen sich die nicht von der JEDEC definierten Parameterkombinationen nur bei Boards nutzen, bei denen sich höhere DRAM-Betriebsspannungen und -Frequenzen überhaupt per BIOS-Setup oder Overclocking-Software einstellen lassen. A-Data erwähnt ausdrücklich, dass der Konfigurationschip (das SPD-EEPROM) jeweils JEDEC-Standardparameter enthält – ohne manuellen Eingriff laufen die DIMMs also langsamer.

Drei "gewöhnliche" 1-GByte-Module der DDR3-Geschwindigkeitsklasse PC3-8500 mit Standard-Timings (und ohne unnötige Blechdeckel) sind mittlerweile für zusammen weniger als 70 Euro zu haben. Damit ist DDR3-SDRAM aber noch immer mindestens doppelt so teuer wie der zurzeit sehr gängige Speichertyp DDR2-800/PC2-6400. Intels Core i7 wird ausschließlich DDR3-SDRAM unterstützen. Vermutlich wird der Prozessor auch mit 2-GBit-Chips umgehen können, die für ungepufferte 4-GByte-DIMMs nötig sind – solche will DRAM-Marktführer Samsung demnächst liefern können. Bei einem X58-Board mit sechs DIMM-Slots beträgt der maximale Speicherausbau dann 24 GByte. Die aktuellen Intel-Chipsätze P45 und G45 unterstützen DDR3-DIMMs mit maximal 2 GByte, nur bei DDR2 sind jeweils 4 GByte möglich.

Die mittlerweile sehr gängigen Speichermodul-Mehrfachpackungen wären eigentlich unnötig, wenn die Hersteller stets identische Module fertigen würden und man diese auch – wie übrigens häufig bei den Originalmodulen der eigentlichen DRAM-Hersteller möglich – anhand einer Typennummer klar erkennen könnte. Weil Third-Party-Hersteller aber die Speicherchips von anderen Firmen zukaufen (daher die Bezeichung Third Party), verkaufen sie unter derselben Modulbezeichung oft Speicherriegel, die sie im Laufe der Zeit mit unterschiedlichen Chips bestücken. Um Kompatibilitätsprobleme zu vermeiden, die trotz der ausführlichen JEDEC-Spezifikationen ab und zu auftreten, wenn Module mit unterschiedlichen Chips im gleichen Speicherbus laufen, offerieren Third-Party-Hersteller eben Sammelpackungen mit identisch bestückten Modulen. (ciw)