Spekulationen um schnelleren Core i7 und andere künftige Intel-Prozessoren

Kürzlich hat Intel angekündigt, innerhalb der nächsten Wochen mit der Auslieferung von Core-i7-Prozessoren im neuen Stepping D0 zu beginnen; bisher ist das Stepping C0 aktuell. Mit einem neuen Stepping werden oft bei gleicher Thermal Design Power (TDP) höhere Taktfrequenzen möglich, und nach Gerüchten will Intel im kommenden Quartal mit dem Core i7-975 Extreme Edition auch einen schnelleren Prozessor vorstellen. Dieser dürfte mit nominell 3,33 GHz laufen, also mit einer lediglich um 4 Prozent höheren Taktfrequenz als das aktuelle Flaggschiff Core i7-965 Extreme Edition (3,2 GHz). Per Turbo Mode können sich die Core-i7-Prozessoren allerdings automatisch um eine oder mehrere Multiplikatorstufen übertakten, solange sie ihre TDP von 130 Watt nicht überschreiten; bei den Extreme-Versionen lässt sich die 130-Watt-Grenze per BIOS-Setup aushebeln. Ein Core i7-975 Extreme Edition dürfte also nur mäßig mehr Performance bringen, aber den bisherigen 3,2-GHz-Prozessor bezahlbarer machen: Es wird über eine gewöhnliche 3,2-GHz-Version spekuliert, die dann Core i7-960 heißen könnte.

Für die Core-i7-Prozessoren gibt es bisher nur vergleichsweise teure Mainboards mit der dazu passenden LGA1366-Fassung, X58-Chipsatz und drei DDR3-SDRAM-DIMM-Speicherkanälen. Für die zweite Jahreshälfte hat Intel bereits billigere Prozessoren der Nehalem-Generation namens Lynnfield und Havendale angekündigt, die lediglich zwei Speicherkanäle anbinden und mit dem 1-Chip-"Chipsatz" alias Platform Controller Hub (PCH) Ibex Peak kooperieren. Die Havendale-Prozessoren werden außer (vermutlich zwei) CPU-Kernen auch einen Grafikprozessor (GPU) enthalten.

Auf verschiedenen Webseiten sind mittlerweile Produktnamen für Lynnfield, Havendale und Ibex Peak aufgetaucht. Demnach sollen die Prozessoren Core i5 heißen, der PCH vermutlich P55 beziehungsweise in der Version mit Grafik-Schnittstellen G55.

Die Intel-Webseite klärt derweil die Namen der kommenden Prozessorfassungen. Intel verkauft nämlich Mainboard- und PC-Entwicklern spezielle Testmodule, um beispielsweise die CPU-Spannungswandler (Voltage Regulator, VR) zu prüfen. Für das VR Test Tool Base Kit der dritten Generation (VRD-11-Spezifikation) offeriert Intel nun unterschiedliche Adapter für kommende Prozessorfassungen, nämlich LGA1156 (Socket H1), LGA1155 (Socket H2), LGA1567 (Socket LS) und rPGA989m (Socket G1).

Wahrscheinlich werden die Core-i5-Prozessoren mit integrierter Grafik in LGA1155-Gehäusen stecken, jene ohne GPU in LGA1156-Gehäusen – früher waren LGA1160-Fassungen erwartet worden. Die rPGA989m-Fassung ist offenbar für die kommenden Nehalem-Mobilprozessoren Auburndale und Clarksfield gedacht. Kommende MP-Xeons mit bis zu acht Kernen und 2,3 Milliarden Transistoren, über die Intel in wenigen Tagen auf der ISSCC 2009 erste Details verraten will, werden wohl auf Serverboards mit LGA1567-Fassungen laufen: Alleine schon die im Vergleich zu Core-i7-Prozessoren drei zusätzlichen QPI-Links, von denen jeder 59 Kontakte belegt, erklären einen Großteil der 201 Anschlüsse, die LGA1567 mehr bietet als LGA1366. (ciw)