Chip-Hersteller TSMC will kräftig investieren
Der weltweit größte Auftragsfertiger für Halbleiter-Bauelemente will umgerechnet mehrere Milliarden US-Dollar in neue Produktionsanlagen stecken.
An seinem Hauptsitz im taiwanischen Hsinchu Science Park will der weltweit größte Auftragsfertiger für Halbleiter-Bauelemente, TSMC, ein weiteres Werk zur Verarbeitung von 300-Millimeter-Wafern bauen. Der Aufbau dieser dritten 300-mm-Fab von TSMC soll im nächsten Jahr beginnen und wird nach Schätzungen umgerechnet rund 3 Milliarden US-Dollar kosten.
Die TSMC-Umsätze sind im laufenden Jahr bisher stark gewachsen; durch den Ausbau der Kapazität will TSMC seinen Marktanteil im Foundry-Geschäft weiter bei rund 50 Prozent halten.
Das neue Werk soll 65-Nanometer-Strukturen belichten können; zum Zeitpunkt seiner Betriebsaufnahme dürften allerdings CPU-Hersteller wie Intel und AMD schon mit 45-nm-Strukturen fertigen. Gerüchte über den Bau des neuen Werkes waren bereits vor mehr als einem Jahr aufgekommen.
TSMC will auch noch umgerechnet 9,2 Millionen US-Dollar in die Fab 2 stecken, die Hochspannungshalbleiter mit 1-Mikrometer-Strukturen herstellt; zudem will das Unternehmen seine Beteiligung am gemeinsam mit Philips bestriebenen Joint Venture SSMC in Singapur auf insgesamt 38,8 Prozent aufstocken. (ciw)
