AMD-Chipsätze A75 und A70M mit USB-3.0-Controllern

Die Produkt-Datenbank der USB-Industrievereinigung verrät die Klarnamen der kommenden AMD-Chipsätze Hudson-D3 und Hudson-M3 für A-Prozessoren.

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Screenshot der Compliance-Datenbank des USB-IF

(Bild: USB-IF)

Bisher wurde nur darüber spekuliert, dass AMD für die kommende Prozessorfamilie A alias Llano auch Chipsatzversionen mit integrierten USB-3.0-Superspeed-Controllern auf den Markt bringen will. Nun verrät die Datenbank des USB Implementers Forum (USB-IF) für Produkte, die bestimmte Kompatibilitätstests bestanden haben, die Code- und Klarnamen der zur Jahresmitte erwarteten Chipsätze A75 (Hudson-D3) für Desktop-PCs und A70M (Hudson-M3) für Notebooks, wie SemiAccurate meldet.

A70M und der A75 für Desktop-PC-Mainboards mit der Fassung FM1 bringen USB-3.0-Unterstützung wohl deutlich früher als Intel-Chipsätze: Obwohl der Halbleiter-Weltmarktführer USB 3.0 Superspeed federführend entwickelt hat, wird er die dazu nötigen xHCI-Controller erst in den "Panther Point"-Chipsätzen freischalten, die vermutlich als Serie 7 Anfang 2012 – möglicherweise anlässlich der CES 2012 – erscheinen werden.

Vermutlich hat AMD den xHCI-Controller im A75 und A70M in Zusammenarbeit mit dem aktuellen Marktführer bei PCIe-USB-3.0-Adaptern entwickelt, der japanischen Firma Renesas, beziehungsweise der von Renesas geschluckten Firma NEC Electronics. Renesas und AMD programmieren auch gemeinsam einen Treiber für das mit USB 3.0 eingeführte Massenspeicher-Datentransferprotokoll USB Attached SCSI (UASP). Ein Windows-Standardtreiber für xHCI-Controller beziehungsweise den Superspeed-Transfermodus wird erst mit Windows 8 erwartet.

Wie viele USB-3.0-taugliche Ports die AMD-Chipsätze A75 und A70M enthalten werden, ist noch unklar; bei Intels Panther Point sollen es vier sein.

Renesas wiederum hat kürzlich den PCIe-USB-3.0-Adapterchip µPD720201 mit vier Superspeed-Ports angekündigt, der zudem sparsamer und schneller arbeiten soll als sein weit verbreiteter Vorgänger µPD720200 mit zwei Ports. Außerdem braucht der µPD720201 keinen eigenen Flash-Chip für seine Firmware mehr, sondern kann den Flash-Speicher des Mainboard-BIOS mitnutzen. Der µPD720202 ist eine Dual-Port-Version des µPD720201.

Die Serienproduktion der neuen USB-3.0-Chips sollte bei Renesas im September anlaufen, doch möglicherweise verzögert sich der Start durch das Erdbeben in Japan. Nach Medienberichten drohen deshalb auch Engpässe beim µPD720200; Renesas versucht, die Produktion in den japanischen Werken wieder hochzufahren, meldet aber Probleme mit der immer wieder planmäßig unterbrochenen Stromversorgung. (ciw)