AMD verspricht mehr Performance fĂĽr "Carrizo"-Prozessoren
Für 2015 verspricht AMD zwei neue Mobilprozessoren: Carrizo mit Excavator-Mikroarchitektur und Carrizo-L mit der weniger leistungsfähigen Puma-Plus-Technik. Die GPU-Teile sollen DirectX 12 und OpenCL 2.0 unterstützen.
Auf einer AMD-Veranstaltung in Singapur hat Vizepräsident John Byrne viele Details der 2015 kommenden "Carrizo"-Kombiprozessoren für Notebooks und Tablets veröffentlicht. Dabei überrascht die Unterscheidung zwischen Carrizo und Carrizo-L: In ersterem sollen Prozessorkerne mit Bulldozer-Mikroarchitektur der vierten Generation namens Excavator stecken, in letzerem jedoch welche mit "Puma+"-Technik, die für besonders sparsame und billige Geräte wie Tablets entwickelt wurde. Bisher hatte AMD diese Produktreihen zumindest bei den Codenamen deutlich getrennt.
Allerdings haben sich die offiziellen Typenbezeichnungen schon in den aktuellen Produktgenerationen angenähert: Im A10-7850K (Kaveri) steckt beispielsweise eine Steamroller-CPU (3. Generation Bulldozer), im A10 Micro-6700T (Mullins) jedoch Puma-Technik (3. Generation Bobcat). Das ist für Käufer verwirrend, zumal sich unterschiedlichen Mikroarchitekturen im Leistungspotenzial bei gleicher Taktfrequenz deutlich unterscheiden, vor allem in der Single-Thread-Performance.
Doch AMD hofft, dass Programmierer häufiger die hohe Gleitkomma-Rechenleistung der GPU-Kerne per OpenCL anzapfen. Laut John Byrne soll in Carrizo eine neue GPU stecken, die die bisher höchste Steigerung der Effizienz bringt im Vergleich zu früheren APU-Generationen. Als Accelerated Processing Units (APUs) bezeichnet AMD die hauseigenen CPU-GPU-Kombiprozessoren. Die Nicht-L-Version von Carrizo soll als erste APU die Spezifikation 1.0 der Heterogeneous System Architecture (HSA 1.0) erfüllen. Für Carrizo-L verspricht Byrne aber nur eine Radeon R mit GCN – das hört sich eher nach kleinen Verbesserungen im Vergleich zum aktuellen Kabini beziehungsweise Beema an.
Die GPU bringt aber auch Unterstützung für DirectX 12, OpenCL 2.0 und FreeSync, das AMD-Gegenstück zur Nvidia-Technik G-Sync: Damit können Displays in Spielen mit ihre Bildwiederholrate an die aktuelle Frame-Rate des Grafikprozessors anpassen. Besser soll auch die Unterstützung für UHD- und 4K-Auflösungen sein; HDMI 2.0 erwähnte Byrne aber nicht ausdrücklich.
Gleiches Gehäuse
Carrizo und Carrizo-L sollen im ersten Halbjahr 2015 ausgeliefert werden, erste Notebooks und All-in-One-PCs erwartet John Byrne ab Jahresmitte im Einzelhandel. Byrne sprach nur über Mobilversionen, wobei er betonte, dass Carrizo und Carrizo-L in gleichen Gehäusen lieferbar sein werden. Das bedeutet, dass wohl auch Carrizo Chipsatz-Funktionen enthalten muss. Es erleichtert Mainboard- beziehungsweise PC-Entwicklern aber die Arbeit und ermöglicht es, mit derselben Platine Produkte für einen größeren Preisbereich zu bestücken. Bleibt die Frage, wann und ob eine Carrizo-Version erscheinen wird, mit der sich aktuelle Desktop-Mainboards mit der Fassung FM2+ aufrüsten lassen.
Byrne verwies abermals auf das Versprechen von AMD, bis 2020 APUs mit einer 25-fach höheren Effizienz als 2014 auszuliefern: In diesem Plan spiele auch Carrizo eine Rolle. Die Effizienzbestrebungen der CPU- und GPU-Entwickler haben aber auch mit dem Projekt FastForward 2 des US Department of Energy (DOE) zu tun, bis 2020 Technik für Exaflops-Supercomputer zu entwickeln. (ciw)