Intel will ökologischer und fairer produzieren

Schon Ende 2012 will Intel das zur Produktion von Bauelementen verwendete Metall Tantal nur noch von Zulieferern kaufen, die nachweisen können, dass sie Coltan-Erz nicht aus Konfliktgebieten beziehen. Ende 2013 will Intel das dann auch bei Gold, Zinn und Wolfram sicherstellen. Nach eigenen Angaben hat Intel 98 zertifizierte Metallproduzenten weltweit gefunden, die in Frage kommen, und 48 von diesen in ihren insgesamt 16 Nationen besucht, um Audits durchzuführen. Bei dieser Initiative zum Einsatz von "Conflict-free Minerals" kooperiert Intel mit der Electronic Industry Citizenship Coalition (EICC), deren Mitglied Intel auch ist.

Im Corporate Responsibility Report für das Jahr 2011 definiert Intel eine Reihe weiterer Ziele, die das Unternehmen umweltfreundlicher und sozial verträglicher machen sollen. So kauft Intel schon seit Jahren große Mengen elektrischer Energie aus erneuerbaren Quellen, zum Teil allerdings nur mit RECs, also Zertifikaten. Das Unternehmen betreibt aber auch einige Solaranlagen und führt Programme zur Steigerung der Energieeffizienz durch. Bis 2020 sollen etwa die direkten Emissionen von Treibhausgasen pro gefertigtem Chip – bezogen auf rund 1 Quadratzentimeter Siliziumfläche – um zehn Prozent niedriger liegen als 2010. Die Produkte selbst sollen deutlich effizienter werden, und zwar bis 2020 um den Faktor 25 bezogen auf Prozessoren aus dem Jahr 2010.

In elektronischen Geräten steckt Tantal zwar vor allem in Tantal-Elektrolytkondensatoren, doch das Metall wird auch in Halbleiterbauelementen verwendet. So hält etwa Samsung ein US-Patent, welches den Einsatz von Tantalpentoxid im winzigen Speicherkondensator von DRAM-Zellen schützt. Forscher haben aber auch schon über den Einsatz von Hafnium-Tantal-Oxid als Gate-Dielektrikum von Transistoren berichtet. Gold wird als sehr gut leitendes Kontaktmaterial verwendet, Zinn steckt in Loten. Wolfram kommt beispielsweise in Form von Wolframhexafluorid (WF₆) bei der Halbleiterproduktion zum Einsatz, um elektrisch leitfähige Schichten per Chemical Vapor Deposition (CVD) auf einem Wafer abzuscheiden.

Bei der Halbleiterproduktion werden große Mengen von Substanzen verwendet, die Treibhausgase freisetzen, etwa Trifluormethan (CHF₃) oder Tetrafluormethan (CF₄) beim Ätzen von Schichten auf den Wafern. In vielen Ländern existieren Vorschriften, nach denen diese Fluorkohlenwasserstoffe (FKW, engl. PFC) bei der Halbleiterproduktion unschädlich gemacht werden müssen (PFC Abatement). Aufgrund des starken Treibhauseffekts dieser Stoffe ist die Chip-Produktion ohne FKW-Nachbehandlung ökologisch wesentlich bedenklicher. (ciw)