STMicroelectronics will Chips auch bei Samsung fertigen lassen
STMicroelectronics und Samsung haben eine strategische Partnerschaft für die Fertigung von Halbleiterbauelementen mit 32- und 28-nm-Strukturen geschlossen.
In Zukunft will der größte europäische Chiphersteller STMicroelectronics auch die Foundry-Sparte von Samsung mit der Produktion von Halbleiterbauelementen beauftragen. Die beiden Unternehmen kooperieren schon seit einigen Jahren im Rahmen der International Semiconductor Development Alliance (ISDA) bei IBM in East Fishkill auch mit Globalfoundries. Nun sichert sich STMicro weitere Produktionskapazitäten für Chips mit 32- und 28-Nanometer-Strukturen. Um welche Bauteile es dabei konkret geht, veröffentlichten Samsung und STMicro bisher nicht.
Samsung fertigt bereits ARM-SoCs mit 32-nm-Strukturen, etwa für Apple (A5/A6) oder den Exynos 4 Quad im Galaxy S3. Der 28-nm-"Gate First"-Prozess von Samsung ist mit jenem von Globalfoundries "synchronisiert": Die Fabs der beiden Konkurrenten können dieselben Chips produzieren.
Mit Globalfoundries hatte STMicro kürzlich eine Kooperation bei der Verarbeitung von Silicon-on-Insulator-(SOI-)Wafern angekündigt: PD-SOI für 28-nm-Chips und FD-SOI für die 20-nm-Generation. Vorletzte Woche versprach Globalfoundries dann noch, schon 2014 die ersten Chips mit 14-nm-FinFETs auszuliefern. Samsung wiederum offeriert einige Details seiner kommenden 20-nm-Technik mit "Gate Last"-Schichtaufbau auf der Foundry-Webseite. (ciw)
