Intel verschiebt auch Baustart von groĂźem Werk in den USA

Neue Fabriken sollten den einstiegen Prozessor-Pionier Intel aus der Krise führen. Doch nun verzögert sich der Start eines weiteren Standorts.

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Schild mit Intel-Logo am Firmensitz

(Bild: Tada Images/Shutterstock.com)

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Der Chipriese Intel verschiebt nach dem Werk in Magdeburg auch den Start einer riesigen Fabrik im US-Bundesstaat Ohio. Sie sollte ursprünglich in diesem Jahr die Produktion aufnehmen, das verzögerte sich dann bereits um bis zu drei Jahre. Jetzt will Intel den ersten Teil des Werks 2030 zu Ende bauen, mit einem Produktionsbeginn im selben Jahr oder 2031. Aus dem zweiten Teil sollen 2032 erste Chips kommen.

Intel war einst ein Vorreiter der Halbleiter-Branche, geriet in den vergangenen Jahren aber in die Krise. So konnte der Chipkonzern nicht im Geschäft mit Smartphones Fuß fassen. Auch bei Spezialchips für Anwendungen mit Künstlicher Intelligenz dominiert der Grafikkarten-Spezialist Nvidia den Markt. Intel blieben hauptsächlich das Geschäft mit PC-Prozessoren und der hart umkämpfte Markt der Chips für Rechenzentren.

In Magdeburg wollte Intel voraussichtlich 2028 die Produktion aufnehmen. Doch im vergangenen Herbst wurde das Projekt zunächst um zwei Jahre aufgeschoben. Damit sind die Magdeburger nicht allein: Auch ein Werk in Norditalien ist vorerst auf Eis gelegt. In einem Packaging-Werk wollte der Hersteller die in Magdeburg gefertigten Computerchips hier weiterverarbeiten. Doch zu der 4,5 Milliarden Euro-Investition kommt es vorerst nicht, wie Italiens Minister für wirtschaftliche Entwicklung, Adolfo Urso, im März 2024 erklärte.

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Im Juni stornierte Intel dann die Bauaufträge für ein israelisches Werk. Der Nachrichtensender Bloomberg will aus Gesprächen mit Intel-Verantwortlichen erfahren haben, dass die Pläne für das 25 Milliarden US-Dollar teure Werk allerdings nur verschoben und nicht verworfen seien. Der Betrieb hätte eigentlich 2027 starten sollen.

Im September gab Intels Ex-Vorstandschef Pat Gelsinger tiefgreifende Probleme des Unternehmens zu. "Wir haben unterschätzt, ich habe unterschätzt, dass neben der Herstellung guter Wafer auch die EDA und das IP-Ökosystem, das in Gang gesetzt werden muss, um die Designs in die Foundry zu bringen, viel Arbeit machen", führte Gelsinger aus. Das größte Problem bis dahin: Intel hatte seine eigenen (und sehr teuren) Fabs nicht auslasten können, weil auch immer mehr Chips für Intel-Prozessoren bei TSMC vom Band laufen. Gleichzeitig muss der Hersteller nach wie vor Milliardenbeträge in neue Werke investieren – doch nun gerät ein Bauprojekt nach dem anderen ins Wanken.

(nen)