Intel kündigt weitere Dual-Xeon-Chipsätze, Mainboards und Server-Chassis an

Anlässlich der Vorstellung neuer Produkte für Dual-Xeon-Workstations kündigt Intel auch eine Reihe von Server-Produkten an -- und überrascht mit technischen Detail-Informationen.

Nach den Ankündigungen der vergangenen Monate (insbesondere zu DDR2-Speicher) hatte man von Intel zunächst die Einführung einer Dual-Xeon-Server-Plattform, also des Chipsatzes Lindenhurst, erwartet. Gestern startete jedoch zuerst einmal der Workstation-Chipsatz E7525 ("Tumwater") zusammen mit den bis zu 3,6 GHz schnellen Xeons mit FSB800 und 90-Nanometer-Innenleben (Nocona, eng verwandt mit dem Pentium-4-Kern Prescott). Der E7525 verbindet zwei FSB800-Xeons mit PCI-Express-Grafikkarten (PCIe x16) und über einen zweiten, teilbaren PCIe-x8-Port mit weiteren Erweiterungskarten (etwa auch PCI-X). Außerdem streicht Intel die Vorteile von DDR2-Speicher heraus: Nur mit diesem RAM-Typ lässt sich die maximale Datentransferrate der FSB800-Schnittstelle (6,4 GByte/s) ausschöpfen, denn der E7525 unterstützt bei 200 MHz ausschließlich PC2-3200R-Module aus DDR2-400-Chips; bisherige DDR-Module sind nur bis 166,67 MHz (DDR333/PC2700R) zulässig.

Es ist zu erwarten, dass Dual-Xeon-Systeme mit PC2700R-Modulen etwas geringere Rechenleistungen erzielen als mit PC2-3200R-DIMMs -- genau deshalb veröffentlicht Intel auch Rechenleistungs-Messwerte der FSB800-Xeons mit DDR2-400-RAM. Überraschenderweise ist aber Intels zunächst einziges eigenes Dual-Xeon-Mainboard mit E7525-Chipsatz, das SE7525GP2, aber nur für DDR1-Speicher (maximal PC2700R) ausgelegt. Andere Firmen (Iwill, MSI, Supermicro, Tyan) haben allerdings schon E7525-Platinen für PC2-3200R-Speicher im Angebot oder wenigstens angekündigt.

Ebenfalls überraschend ist Intels Ankündigung der kommenden Server-Chipsätze E7520 (Lindenhurst) und E7320 (Lindenhurst-VS, eine abgespeckte Variante), vier damit bestückter Mainboards, dazu passender Chassis (SR1400, SR2400, SC5300, SC5275-E) sowie des I/O-Prozessors Dobson (IOP332 mit Xscale-Kern für RAID-Controller) und der nächsten Version der Fernwartungs-Software Intel Server Management 8. Alle diese Produkte sollen "in Kürze erhältlich" sein.

Es ist etwas rätselhaft, weshalb Intel zwischen Ankündigungen und konkreten Produktvorstellungen laviert, statt einfach die Server- und Workstation-Plattformen gleichzeitig einzuführen. Doch einige technische Details geben Hinweise. So sollen die neuen Nocona-Xeons zwar die 64-Bit-Erweiterung EM64T unterstützen, doch das lässt sich bisher wohl nur unter speziellen Linux- und BSD-Varianten nutzen. Obwohl Intel Software-Kompatibilität mit AMD64 verspricht, lässt sich beispielsweise die öffentliche Beta-Version von Windows Server 2003 for 64-Bit Extended Systems nur auf AMD64-Systemen installieren, ähnliche Hinweise finden sich auch zur Beta-Version von Windows XP 64-Bit Edition for 64-Bit Extended Systems. Auch Intels C/C++- und Fortran-Compiler in Version 8.1, die für EM64T optimieren können, stecken noch in der Beta-Phase.

Die Hardware scheint ebenfalls noch nicht so reif zu sein wie von Intel geplant -- darauf deuten jedenfalls die Datenblätter zu den FSB800-Xeons hin. Laut Specification Update sind die FSB800-Xeons bisher nur im D0-Stepping (CPUID 0F34h) verfügbar, während wohl erst das (für den Prescott bereits angekündigte) E0-Stepping die im Datenblatt erwähnte dynamische Leistungsregelung namens Demand-based Switching (DBS) bringen wird. Deshalb dürften die aktuellen Nocona-Versionen noch recht warm werden -- obwohl das Datenblatt für ihre maximale Leistungsaufnahme (111 Watt) und ihre Thermal Design Power (103 Watt) Werte spezifiziert, die vor allem bei der 3,6-GHz-Ausführung deutlich unter der von gleich schnellen Prescott-Pentium-4-Versionen liegen.

Es ist dabei nicht leicht zu verstehen, wie Intel diese Maximalwerte einhalten will. Laut Datenblatt sollen die Xeons nämlich kurzzeitig bis zu 120 Ampere Strom ziehen dürfen, ihre minimale Betriebsspannung liegt unter Einbezug der vorgeschriebenen Kennlinie bei Volllast immer noch über 1 Volt. Anscheinend darf dieser Volllast-Fall aber nur sehr kurzzeitig eintreten, zahlreiche Übertemperatur-Sicherungsmethoden (Thermal Monitor, Thermal Control Circuit TCC, PROCHOT-, FORCEPR-, THERMTRIP- und TCONTROL-Signale und die Temperaturdiode) sowie bis zu 1000 Gramm schwere Kühler der Boxed-Prozessoren sollen das dauerhafte Überleben der Noconas sichern. Die Anforderungen an die Spannungswandler sind extrem: Außer dem bereits erwähnten Spitzenstrom beschreibt der Enterprise Voltage Regulator-Down 10.1 Design Guide auch noch Transienten von bis zu 930 Ampere pro Mikrosekunde. Überdies braucht auf den neuen Xeon-Mainboards schon wegen der dynamischen Frequenz-/Spannungsumschaltung jeder Prozessor einen eigenen Onboard-Spannungswandler -- bisher war die (preiswertere) parallele Versorgung von zwei Xeons zulässig.

Insgesamt vermittelt Intel zurzeit den Eindruck, mit der Produktenwicklung noch nicht ganz am Ziel zu sein. Bisher jedenfalls gab es dort keine Datenblätter, in denen Funktionen (wie DBS) erst für die Zukunft angekündigt wurden. Es ist auch ungewöhnlich, dass Intel als Spitzentechnik angekündigte Komponenten (wie DDR2-RAM) bei der Produkteinführung nicht nutzt. Dazu kommen Verzögerungen und Probleme bei der Einführung der Desktop-Chipsätze i925X und i915G/P: Ein Fehler der ICH6-Southbridge hat zwar wohl nichts mit den Halbleitern selbst zu tun und lässt sich deshalb schnell korrigieren, zwingt aber dennoch zum Rückruf bestimmter Chips. Außerdem funktioniert der ECC-Modus des Chipsatzes i925X noch nicht. Schwerer wiegt aber, dass einige Komponenten noch gar nicht verfügbar sind: Intel selbst hat noch keinen PCIe-Netzwerk-Chip im Angebot und muss auf GBit-LAN-Adapter von Marvell oder Broadcom zurückgreifen. Bis auf Grafikkarten gibt es kaum andere Produkte mit PCI-Express-Chips, und selbst diese sind noch knapp. HD-Audio-Codecs hat derzeit offenbar nur Realtek im Programm, bei C-Media oder Analog Devices herrscht noch Funkstille. (ciw)