Superflache Speichermodule für kompakte Server

1-GByte-Speicherriegel mit einer Bauhöhe von nur knapp 18 Millimetern sollen Vorteile für kompakte (Blade-)Server bringen.

Das US-Unternehmen Legacy Electronics baut nach eigenen Angaben als erster Modulhersteller DDR-SDRAM-Speicherriegel in Registered-Ausführung mit einer Bauhöhe von nur 0,7 Zoll, also etwa 17,8 Millimetern. Das wird unter anderem durch den Einsatz von Speicherchips in FBGA-Gehäusen möglich, die mit Lotkugeln (Balls) als Anschlüssen ausgestattet sind. In typischen Blade-Servern (wie dem abgebildeten Fujitsu-Siemens BX300) müssen bisher die Speicherriegel geneigt oder parallel zum Mainboard angeordnet werden, was viel Fläche belegt und die Leiterbahnen des Speicherbus verlängert. Die neuen "Point-Seven"-Module lassen sich auch in vielen Blade-Konstruktionen vertikal dicht nebeneinander anordnen, was größeren Speicherausbau und eine bessere Kühlung ermöglicht -- ähnlich wie bisherige Low-Profile-Module den Speicherausbau von 1-HE-Rackservern steigern halfen.

Der "Third-Party"-Modulhersteller Legacy Electronics bietet auch als einer der ersten ungepufferte 2-GByte-Speicherriegel mit 200 MHz Takfrequenz (DDR400) an. Diese PC3200-DIMMs dürften allerdings nur in wenigen Mainboards laufen, denn Legacy baut sie nicht aus 16 Chips mit jeweils 1 GBit Kapazität auf, die noch kaum in DDR400-Geschwindigkeit zu bekommen sind, sondern aus 32 512-MBit-Chips. Davon verwendet Legacy Ausführungen mit jeweils nur 4 Datenleitungen (128Mx4-Organisation), die beispielsweise Intels Desktop-PC-Chipsätze nicht unterstützen. Typische Server-Mainboards wiederum sind mittlerweile fast ausschließlich für Registered DIMMs mit zusätzlichen Pufferbausteinen ausgelegt, wie sie laut JEDEC-Standards für Stacked DIMMs eigentlich vorgesehen sind -- und bei den bisherigen 2-GByte-Modulen von Legacy handelt es sich um solche Stacked-DIMMs, weil jeweils zwei der 512-MBit-Chips übereinander aufgelötet sind.

Legacy bietet (wie andere Third-Party-Hersteller) auch Registered-PC3200-DIMMs mit bis zu 2 GByte Kapazität an, die ebenfalls nicht den JEDEC-Standards entsprechen: Sie sind nämlich aus TSOP-Chips aufgebaut, während die offiziellen Spezifikationen bereits ab 166,67 MHz (DDR333/PC2700) ausschließlich den Einsatz von FBGA-Chips vorsehen. Vor allem bei teuren RAM-Riegeln hoher Kapazität lohnt sich vor dem Kauf ein Blick in Kompatibilitätslisten der Prozessor-, Chipsatz- oder Mainboardhersteller; auch andere Prüflabors (wie CMTL oder die Kingston-Tochterfirma Advanced Validation Labs) bieten einen solchen Service an. (ciw)