Huawei soll jetzt seine eigenen Chips herstellen können
Lange verließ sich Huawei auf Chipauftragsfertiger. Jetzt hat die chinesische Firma ein eigenes Halbleiterwerk für Smartphone-Prozessoren und KI-Beschleuniger.
(Bild: c't)
Huawei macht in Sachen Chipfertigung offenbar ernst. Die Firma soll im Speckgürtel Shenzhens, in Guanlan, das erste eigene Halbleiterwerk in Betrieb genommen haben. Direkt daneben stehen zwei weitere Werke, die mutmaßlich Partnerhersteller betreiben.
Das berichtet die Financial Times unter Berufung herstellernaher Quellen und Besichtigungen vor Ort. Satellitenbilder von Planet Labs zeigen den riesigen Gebäudekomplex, der seit 2022 entstanden ist. Schon 2023 kamen Gerüchte auf, dass Huawei beim Bau von insgesamt fünf Halbleiterwerken involviert ist.
Satellitenbilder von 2025 und 2022 (2 Bilder)
Drei neue Halbleiterwerke in Guanlan, China. Aufnahme vom April 2025
Planetlabs, via Financial Times
)Firmengeflecht für unabhängige Produktion
Laut Financial Times betreiben SiCarrier und SwaySure jeweils eins der anderen beiden Halbleiterwerke. SiCarrier stellt vornehmlich Geräte für die Chipfertigung her, SwaySure DRAM-Bausteine. Kooperationen zwischen Chipfertigern und Maschinenherstellern zum Betrieb von Produktionslinien sind typisch, wenn auch nicht in diesem Ausmaß. Die Chipauftragsfertiger Pengxinwei (PXW) und Shenzhen Pensun (PST) sollen weitere Halbleiterwerke im Umfeld betreiben.
Auch wenn es sich grundsätzlich um unterschiedliche Firmen handelt, sollen sie eng verbandelt sein. Das ist in China nicht ungewöhnlich, vor allem, wenn Fördersummen in Milliardenhöhe von Stadt und Regierung fließen. 2023 war noch von umgerechnet 28 Milliarden Euro allein für Huawei die Rede.
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Angeblich 7 Nanometer
Huawei fertigt angeblich direkt zu Beginn 7-Nanometer-Chips für seine eigenen Smartphones und KI-Beschleuniger. Das könnten etwa der Kirin 9000S und Ascend 910C sein. Bisher sollen der chinesische Chipauftragsfertiger SMIC und TSMC aus Taiwan die notwendigen Halbleiter produziert haben. Die TSMC-Chips gelangten wahrscheinlich über Mittelsfirmen nach China. Einen Fertigungsprozess der 7-nm-Klasse stampft ein Hersteller nicht mal eben aus dem Boden. Gut möglich, dass auch SMIC mit Huawei & Co. kooperiert – auch diese Firma wird massiv staatlich gefördert.
Sollte es sich um den SMIC-Prozess handeln, wäre er von N7 des Weltmarktführers TSMC abgekupfert. TSMC will dieses Jahr die Serienproduktion mit 2-nm-Technik (N2) beginnen, was einem Vorsprung von drei vollwertigen Generationen entspricht: N5, N3 und N2. Die Zwischenschritte entsprechen optimierten Varianten und wertet TSMC nicht als eigene Generation; N4 zählt etwa zur 5-nm-Familie. Die N7-Serienproduktion startete 2018 – damals ließ etwa Apple den A12 für die iPhone-X-Familie mit dieser Fertigungstechnik herstellen.
Geht man nach TSMCs öffentlichen Leistungswerten, bringt der Sprung von N7 auf N2 rund 50 Prozent mehr Performance bei gleicher elektrischer Leistungsaufnahme durch schnellere Transistorschaltzeiten. Alternativ brauchen Chips für die gleiche Performance rechnerisch rund 65 Prozent weniger Energie. Insbesondere bei Smartphones ist der Effizienzgewinn viel wert. Für Huawei ist die 7-nm-Technik also primär ein Startpunkt, um die Fertigung zu verbessern.
Huawei forscht an eigenen Lithografie-Systemen für die Chipfertigung. Dabei geht es primär um fortschrittliche Systeme mit extrem-ultravioletter (EUV-)Belichtungstechnik, die seit der 5-nm-Generation fast unerlässlich sind. Solche Lithografie-Systeme stellt bisher ausschließlich ASML aus den Niederlanden in Serie her, darf sie aufgrund von Exporteinschränkungen aber nicht nach China verkaufen.
Chinesische 7-nm-Prozesse laufen mit älteren Lithografie-Systemen, die Wafer mit tief-ultraviolettem Licht (Deep Ultraviolet, DUV) mehrfach belichten, um die feinen Strukturen zu erschaffen.
Vergleichswerte zu TSMCs N2-Prozess ergänzt.
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