Dresdener Halbleiterwerk: Infineons Milliardenförderung ist jetzt offiziell
Das Bundesministerium fĂĽr Wirtschaft und Energie bezuschusst Infineons Neubau mit 920 Millionen Euro. Weiteres Geld kommt von einem EU-Projekt.
Infineons Rohbau in Dresden.
(Bild: Infineon)
Infineons Förderung für ein neues Halbleiterwerk in Dresden ist jetzt eingetütet. Das Bundesministerium für Wirtschaft und Energie (BMWK) hat 920 Millionen Euro Bezuschussung für den Bau final genehmigt. Das galt als Formsache, nachdem schon die EU-Kommission grünes Licht gegeben hatte.
Einzelförderungen wie diese sind im Rahmen des EU Chips Acts erlaubt. Während letzterer den rechtlichen Rahmen stellt, kommt das Geld selbst vom deutschen Staat. Zusätzlich erhält Infineon einige Millionen durch das "Important Project of Common European Interest on Microelectronics and Communication Technologies" (IPCEI ME/CT).
Insgesamt bekommt Infineon rund eine Milliarde Euro an Fördermitteln. Das neue Halbleiterwerk kostet laut Hersteller insgesamt gut fünf Milliarden Euro. Der Rohbau ist inzwischen nahezu abgeschlossen; ab Herbst 2026 will Infineon dort in Serie produzieren. Direkt im Werk sollen rund 1000 Jobs entstehen; in der Lieferkette erwartet Infineon 6000 weitere indirekt verbundene Jobs.
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Leistungshalbleiter und ICs
Infineon nennt das Halbleiterwerk eine Smart Power Fab. In ihr will der Hersteller zwei Typen von Chips auf 300 mm großen Wafern herstellen: zum einen eigenständige Leistungshalbleiter für Leistungsschaltung, -management und -steuerung in elektronischen Systemen, zum anderen integrierte Schaltungen, die sowohl digitale als auch analoge Signale verarbeiten. Die produzierten Halbleiter sind für Industrie-, Automobil- und Verbraucheranwendungen bestimmt. Hier reichen grobe Strukturen.
FĂĽr modernere Halbleiter beteiligt sich Infineon am Joint Venture European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC), angefĂĽhrt vom WeltmarktfĂĽhrer TSMC. Das Werk entsteht ebenfalls in Dresden und kostet insgesamt gut 10 Milliarden Euro; 5 Milliarden Euro bezuschusst der Staat. ESMC produziert Chips mit Strukturen von 28 bis 12 Nanometern.
(mma)