TSMCs erstes europäisches Chipdesign-Zentrum entsteht in München

Der weltweit größte Chipauftragsfertiger TSMC gründet in München das European Union Design Center (EUDC). In diesem Zentrum will TSMC zusammen mit Kunden Chipdesigns entwerfen, die entweder TSMC selbst oder das TSMC-Joint-Venture European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) daraufhin produziert. Mit dem EUDC will TSMC die Zusammenarbeit mit europäischen Kunden festigen. Schon im dritten Quartal 2025 soll das EUDC öffnen.

Zur Auswahl stellen alle Fertigungsprozesse von TSMC und ESMC. ESMC produziert in Dresden ab Ende 2027 Chips mit Strukturbreiten von 28 bis 12 Nanometern. Im Fokus stehen Mikrocontroller für Autos mit neuartigem integriertem, aber nicht flüchtigem Speicher vom Typ Resistive Random Access Memory (RRAM) und Magnetoresistive Random Access Memory (MRAM), die TSMC explizit auch in München mitentwickeln will. In Taiwan läuft dagegen dieses Jahr die Produktion mit 2-nm-Strukturen (N2) an.

Als weitere Einsatzgebiete für EUDC-Designs nennt TSMC industrielle Anwendungen, künstliche Intelligenz (KI), Telekommunikationstechnik und Internet of Things (IoT). Das EUDC soll mit den neun bisherigen TSMC-Design-Zentren in Taiwan, den USA, Kanada, China und Japan zusammenarbeiten.

Apple schon in München ansässig

In München unterhält unter anderem Apple schon ein Forschungszentrum, das der Hersteller 2019 von Intel übernahm. Mit dem dortigen Know-how entstand maßgeblich Apples erstes eigenes Mobilfunkmodem C1 für das iPhone 16e. Aber auch die eigenen M-Prozessoren soll Apple München mitentwickelt haben. Kooperationen mit TSMC an dem Standort würden nicht überraschen.

Zur geplanten Mitarbeiteranzahl in München äußert sich TSMC bislang nicht. Unter anderem auf LinkedIn finden sich bereits Stellenausschreibungen.

(mma)