Neue Speichertechnik rückt näher

Infineon hat einen ersten Testchip für die neue Generation von Speichermodulen (FB-DIMMS) fertig gestellt. Der neue AMB-Chip (Advanced Memory Buffer) bildet das Kernstück der Fully-Buffered-DIMMs (FB-DIMMs) , die ab Mitte 2005 in Servern die bisherigen Speicherriegel ablösen sollen. Der Chip sei voll funktionsfähig und werde zusammen mit herkömmlichen DDR2-DRAM-Chips auf ersten FB-DIMM-Testmustern ab dem vierten Quartal 2004 erhältlich sein, hieß es bei Infineon.

Auf jedem FB-DIMM sitzt ein AMB-Chip, der die Verbindung zum Memory-Controller beziehungsweise den Nachbarmodulen aufnimmt. Er puffert die Daten und entlastet somit sowohl Daten- als auch Signalleitungen. Sind die Daten nicht für den Chip bestimmt, auf dem sie gerade gelandet sind, werden sie an das nächste Speichermodul in der Kette weitergereicht. So hängen nicht mehr alle Chips am gleichen Bus; die einzelnen Leitungssegmente werden deutlich kürzer und weniger anfällig für Störungen. Die integrierte Fehlerkorrektur prüft nicht nur die Daten-, sondern auch die Steuerleitungen. (bbe)