Server-CPU: Clearwater Forest kommt als Xeon 6+ mit bis zu 288 Kernen

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Die Serverplattform Xeon 6 besteht aktuell aus zwei Baureihen. Xeon 6000P alias Granite Rapids hat bis zu 128 P-Kerne (Performance), die auf hohe Singlethreading-Leistung ausgelegt sind. Die Schwester Xeon 6000E mit Codenamen Sierra Forest bietet normalen Serverkunden hingegen bis zu 144 E-Kerne (Effizienz). Pro Kern gibt es hier weniger Rechenleistung, dafür eben mehr Kerne pro Serversockel. Das Problem für Intel: Der Unterschied zwischen 128 und 144 Kernen ist jetzt nicht allzu groß, und AMDs Gegenstück Epyc 9005 alias Turin vereint längst 192 Zen-5c-Kerne in einem Prozessor. Die Sierra-Forest-Variante mit 288 Kernen war lediglich ausgewählten Cloud-Hyperscalern vorbehalten.

An diesem wunden Punkt setzt nun Clearwater Forest an, den Intel während seiner Fachveranstaltung Tech Tour offiziell als Xeon 6+ vorgestellt hat. Er bietet bis zu 288 E-Kerne für einen größeren Kundenkreis und differenziert sich damit viel deutlicher von Granite Rapids. Die E-Kerne nutzen die neue Darkmont-Architektur, die auch im Notebookprozessor Panther Lake steckt und für die Intel im Vergleich zum Vorvorgänger Crestmont von Sierra Forest eine bis zu 17 Prozent höhere Rechenleistung (Instructions per Cycle, IPC) in Aussicht stellt. Unabhängige Benchmarks gibt es derzeit noch nicht. Wie bei Panther Lake entstehen auch bei Clearwater Forest die CPU-Chips in Intels hauseigenem und nagelneuem 18A-Prozess.

Komplexer Chipletaufbau

Der Aufbau ist aber viel komplexer, kommen hier doch insgesamt 29 Chiplets zusammen: Zwölf CPU-Chiplets (Intel 18A) mit jeweils sechs Vierer-Clustern an E-Kernen verteilen sich auf drei Basis-Fliesen (Intel 3). Letztere sind nicht passiv, sondern enthalten ihrerseits Transistoren, nämlich jeweils 192 MByte Last-Level-Cache und vier DDR5-Speichercontroller – macht insgesamt 576 MByte Cache und zwölf Speichercontroller, wie sie auch Granite Rapids bietet. Der Cache im Base-Tile entspricht dem, was AMD 3D V-Cache nennt (auch bekannt als Namenszusatz X3D).

Flankiert werden die Basis-Plättchen von zwei baugleichen I/O-Chiplets (Intel 7) für PCIe 5.0, CXL 2.0 und UPI 2.0, die Intel 1:1 von Granite Rapids übernimmt. Der Hersteller spielt hier den Trumpf aus, ein Chiplet nicht nur mehrfach, sondern auch in verschiedenen Prozessoren zum Einsatz zu bringen. Insgesamt zwölf kleine Brücken-Chiplets (EMIB), die im Package-Substrat eingebettet sind, verbinden die drei Basis- und zwei I/O-Tiles untereinander. Das Gesamtpaket darf zwischen 300 und 500 Watt verheizen.

Hinweis: Intel hat den Autor zur Tech Tour nach Arizona eingeladen und die Reisekosten übernommen.

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(mue)