Beijing plant Bau einer Chipfabrik
Eine Investmentfirma aus Samoa will in der chinesischen Hauptstadt eine Anlage fĂĽr Chip-Auftragsfertigung betreiben.
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Die Investmentfirma Fullcomp International Investment aus Samoa plant den Betrieb einer Chip-Auftragsfertigung in Beijing. Die dortigen Behörden wollen das Fabgebäude bauen und das dazugehörige Gelände stellen, berichtet die Financial Times. Beides zusammen habe einen Wert von 100 Millionen US-Dollar. Mit dem Bau der Anlage, die insgesamt 300 Millionen US-Dollar kosten soll, werde in diesem oder im kommenden Monat begonnen. Nach der Fertigstellung sollen dort monatlich bis zu 30.000 200-mm-Wafer produziert werden können. (anw)
