Hinweise auf Intels kommende Xeon-E3-Generation
Nun werden sie sich wohl um ein paar Wochen verzögern: Die LGA1155-Xeons der Baureihe E3 für Boards mit dem Chipsatz C206.
Die Dokumentation zu Intels Chipsatz-Fehler spülte auch Hinweise auf eine Chipsatz-Baureihe C200 nach oben. Damit sind enge Verwandte der Serie-6-Chipsätze P67, H67 und Q67 für Serverboards gemeint. Auch die C200-Version C206 gehört zur "Cougar Point"-Familie und bildet mit einem Xeon der Baureihe E3-1200 die Plattform namens Bromolow.
Die bisherige LGA1156-Chipkombination aus Xeon 3400 und einem der Chipsätze 3400 oder 3420 (3450) nennt Intel Foxhollow. Anders als die "normalen" LGA1156-Prozessoren unterstützen die Xeons, aber auch etwa der nur für OEM-Kunden verfügbare Celeron G1101 sowie der Pentium G6950 im Verbund mit den erwähnten Chipsätzen den RAM-Fehlerschutz ECC und teilweise auch Registered DIMMs (RDIMMs). So dürfte es auch bei den kommenden LGA1155-Xeons der Familie E3-1200 sein.
Nach inoffiziellen Roadmap-Dokumenten sind Varianten mit zwei oder vier physischen CPU-Kernen geplant und – anders als bei den bisherigen Core-i-2000-Prozessoren – auch Versionen mit deaktiviertem Grafikprozessor. Letztere tragen Typenbezeichnungen wie Xeon E3-1240 (3,3 GHz/4 Kerne/8 Threads/80 Watt TDP), während die Ausführung mit GPU Xeon E3-1245 bei sonst gleichen Eigenschaften wegen der GPU bis zu 15 Watt mehr Leistung schluckt. Auf Serverboards sind separate Onboard-Grafikchips üblich, die den Hauptspeicher nicht mitnutzen und mittlerweile oft integrierte Fernwartungsfunktionen besitzen (BMC, IPMI, Remote KVM).
Die sparsamste Dual-Core-Version Xeon E3-1220L soll sich mit 20 Watt TDP begnügen, erreicht aber auch bloß 2,2 GHz und die GPU bleibt abgeschaltet. Ob auch die E3-Xeons – wie die aktuellen Xeon-5600-Versionen – den sparsameren DDR3L-Speicher mit 1,35 statt 1,5 Volt ansteuern können, ist noch unklar: Bei nur wenigen DIMMs sind dadurch nur geringe Vorteile zu erwarten. Die Dual- oder gar Multi-Socket-Plattformen der nächsten Generation dürften sich mit LR-DIMMs hingegen mit mehr als 500 GByte RAM bestücken lassen.
Laut dem Roadmap-Dokument will Intel die frühestens zur Jahresmitte erwarteten Patsburg-Chipsätze für Boards mit zwei LGA2011-Fassungen unter dem Namen C600 verkaufen; wie bereits berichtet, sollen auch SAS-6G-taugliche C600-Versionen erscheinen. Nach der neuen Namensgebung für Server-Chipsätze plant Intel dann wohl 2012 die "Panther Point"-Version C210 für Single-Socket-Xeons der Generation Ivy Bridge (22 nm) und für die übernächste Mikroarchitektur (Haswell) dann einen C220.
Die LGA2011-Xeons der Sandy-Bidge-Generation für Dual-Socket-Serverboards werden als Familie E5 erscheinen – anscheinend wohl nicht vor dem dritten Quartal. Kürzlich waren erste Details zu den E7-Xeons mit bis zu zehn physischen Kernen für Multi-Socket-Server aufgetaucht; hier plant Intel nun anscheinend auch Dual-Socket-Versionen. Im Vergleich zu den Sandy-Bridge-EP-Xeons (E5) dürften diese mehr CPU-Kerne und mehr RAM bieten, sind also etwa für die Virtualisierung attraktiv. Dabei versprechen auch bessere RAS-Funktionen – Reliability, Availability, Serviceability – Vorteile, etwa umfangreichere Funktionen für den Speicherschutz wie Memory Mirroring oder Hot-Spare DIMMs, die typischerweise nur die teureren Xeons unterstützen. (ciw)
