Weltweite Waferproduktion steigt um 10 Prozent
Nach einem zyklischen Tief im ersten Quartal erreichte die Wafer-Industrie im vorigen Vierteljahr eine Erholungsphase.
Die weltweite Waferproduktion ist im zweiten Quartal gegenüber dem Vorquartal nach Fläche gemessen um 10 Prozent von 1.465 Millionen auf 1.606 Millionen Quadratzoll angestiegen. Gegenüber dem zweiten Quartal 2004 bedeutet das allerdings einen Rückgang um ein Prozent. Das geht aus den vom Branchenverband SEMI Silicon Manufacturers Group (SMG) ermittelten Zahlen hervor.
Für das erste Halbjahr musste der Halbleiterverband einen Rückgang der produzierten Brutto-Waferfläche um 2,4 Prozent auf 3,071 Milliarden Quadratzoll konstatieren; für das Gesamtjahr prognostizierte die SEMI zuletzt einen Zuwachs um 4,8 Prozent auf 6,564 Quadratzoll.
Der SEMI-SMG-Vorsitzende Makoto Tsukada sieht einen klaren Aufschwung nach einem dem üblichen Zyklus entsprechenden Tiefpunkt im ersten Quartal. Die Nachfrage nach 300-Millimeter-Wafern sei stark geblieben, während die Menge der ausgelieferten 200-Millimeter-Wafer nahe dem Höchstwert sei. Die 300-mm-Wafer erhöhen die Produktivität von Chipherstellern um das 2,25-fache. Weil weniger Verschnitt anfällt, passen sogar etwa 2,4-mal so viele Chips gleicher Größe auf einen 300-mm-Wafer (12 Zoll) als auf die bisher üblichen 200-mm-Siliziumscheiben (8 Zoll). (anw)
