Hynix schließt sich dem IMEC-Entwicklungsverbund für 32-nm-Chiptechnik an
Der koreanische Speicherchiphersteller Hynix tritt der Entwicklungsallianz für 32-Nanometer-Fertigungstechnik des belgischen Mikrostruktur-Forschungszentrums IMEC bei.
Das belgische Mikrostruktur-Forschungszentrum IMEC führt einen Entwicklungsverbund, der an einem großserientauglichen Fertigungsverfahren für Halbleiterbauelemente mit 32-Nanometer-Strukturen arbeitet. Durch den Beitritt von Hynix sind nun alle fünf größten DRAM- und Flash-Speicherchiphersteller in der Kooperation vertreten, denn Elpida, Micron, Qimonda und Samsung gehörten bereits dazu – ebenso wie andere Chipfirmen und Auftragsfertiger (Infineon, Intel, NXP, Panasonic, STMicroelectronics, Texas Instruments und TSMC).
Der IMEC-Entwicklungsverbund will sowohl eine Immersionstechnik mit 193-nm-Laserlicht als auch ein EUV-Verfahren zur Belichtung von 32-nm-Strukturen untersuchen; welches Lithografieverfahren letztlich zum Einsatz kommen wird, scheint dabei noch offen. (ciw)
