Gläserne Isomatte

Der Halbleiterhersteller IBM stellte ein neues Verfahren zur Chipherstellung vor, das zukünftige Prozessoren schneller und effizienter machen soll. Die "Silicon-On-Insulator"-Technologie -- kurz SOI genannt -- vermindert parasitäre Effekte, die derzeit eine weitere Verkleinerung von integrierten Schaltungen erschweren. Doch kleinere Strukturen sind das große Ziel: Sie machen Chips nicht nur flinker, weil die Signalwege kürzer sind, sondern benötigen auch weniger Ansteuerspannung und verbrauchen damit weniger Leistung. Laut IBM liegt die Performance von SOI-Chips bei gleicher Leistungsaufnahme um bis zu 35 Prozent über der vergleichbarer Schaltungen. Andersherum ausgedrückt sinkt die Verlustleistung damit um den Faktor 1,7 bis 3 -- Benutzer portabler Geräte aller Art werden das zu schätzen wissen.

Bereits seit mehr als 30 Jahren wird an der Herstellung einkristalliner SOI-Schaltungen geforscht, SOI ist also nicht wirklich neu. Bahnbrechend ist jedoch die wirtschaftliche Herstellung der bislang nur für teure Spezialanwendungen genutzten Technologie. IBM erklärte, die Fertigungskosten der Serienproduktion lägen lediglich zehn Prozent über dem bisher üblichen, und das bei gleichem Yield (Ausbeute).

In der SOI-Technik setzt man jeden Transistor eines Chip auf eine vollständig isolierte Fläche und unterbindet so viele unerwünschte Effekte, die durch parasitäre Kapazitäten und Transistoren im Silizium entstehen. Dadurch könnte man mit der Miniaturisierung integrierter Schaltungen im bisherigen Tempo fortschreiten -- Moore's Law wäre gerettet.

Big Blue kündigte an, SOI bereits Anfang "99 in die Massenfertigung übernehmen zu können. Zuerst sollen von der neuen Technologie anwendungsspezifische Schaltungen (ASICs), PowerPC-Prozessoren und die Server-Familien S/390, AS/400 und RS/6000 profitieren. Im Laufe des Jahres will man dann auch "normale" Prozesoren auf SOI-Basis herstellen. (uk)