Intel entwickelt Atom-SoC mit integriertem WLAN-Adapter

Auf einer Entwicklerkonferenz im Februar 2012 will Intel über ein 32-nm-SoC mit zwei x86-Kernen und "RF WiFi Transceiver" berichten.

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Laut dieser Roadmap aus dem Jahr 2010 plant Intel eine Fülle von Atom-SoCs.

(Bild: Intel)

Das Vorab-Programm der IEEE International Solid-State Circuits Conference (ISSCC) ist immer für ein paar Überraschungen gut. Auf der 59. ISSCC will Intel am 20. Februar 2012 – also eine Woche vor dem Mobile World Congress (MWC 2012) – über ein System-on-Chip (SoC) sprechen, das unter anderem zwei Atom-Prozessorkerne sowie einen "RF WiFi Tranceiver" auf einem 32-Nanometer-Chip vereint. Intel spricht von einem "x86 OS-Compliant PC On-Chip", wobei allerdings mindestens RAM und Flash-Speicher außen vor bleiben.

Ob es sich bei diesem Atom-SoC um den von Intel bereits mehrfach erwähnten Medfield oder Cloverview handelt, bleibt ebenso im Dunkeln wie weitere technische Details. Weiterhin dürfte Intel aber auf eine Imagination-Technologies-GPU setzen, beispielsweise den PowerVR SGX545, der wohl auch in den Cedarview-Atoms für Netbooks steckt. Medfield soll jedenfalls 1080p-Video abspielen und HDMI-Displays anbinden können und ist für (Windows-8-)Tablets gedacht. Ob der eingebaute WLAN-Adapter schon eine Frucht des Zukaufs der Infineon-Mobilsparte ist, geht aus der Ankündigung nicht hervor.

Der Atom-Vortrag ist aber nicht der einzige Intel-Beitrag zur ISSCC. Andere Intel-Entwickler stellen dort Teile der 22-Nanometer-Prozessoren Ivy Bridge mit Tri-Gate-Transistoren vor, darunter eine 22-nm-SRAM-Implementierung mit 162 MBit Kapazität (18 MByte mit ECC) und bis zu 4,6 GHz Taktfrequenz, ein 8T-SRAM oder eine sparsame PLL-Schaltung.

David (Dadi) Perlmutter spricht über Intels allgemeine Anstrengungen, die Effizienz und Sparsamkeit der eigenen Produkte zu verbessern. Zwei weitere ISSCC-Vorträge unterstreichen das: Eine 256-Bit SIMD Vector Permutation Engine für 22-nm-CMOS, die zwischen 0,28 und 1,1 Volt funktioniert, sowie die 32-nm-Implementierung einer Fused-Multiply-Add-(FMA-)Gleitkommaeinheit (FPU), die – für sich genommen – bei 1,45 GHz je nach Genauigkeit zwischen 52 und 162 Gigaflops pro Watt liefert. Auf dem IDF hatte Intel den Prototypen eines x86-Prozessors gezeigt, der dank Near-Threshold Voltage-(NTV-)Technik mit 10 Milliwatt, also der Energiezufuhr aus einer einzigen Solarzelle auskommt. Auch am Thema optische Interconnects auf Leiterplatten beteiligt sich Intel auf der ISSCC, vor allem deren Eignung für PCs und Server interessiert das Unternehmen.

Bereits auf dem IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM) im Dezember stellt Intel ein Low-Power-(LP-)SRAM für die 32-nm-Fertigung vor, das mit 0,6 Volt Spannung auskommt. (ciw)