Open Compute Project: Mehr Spezifikationen für effiziente Rechenzentren

Das von Facebook initiierte Open Compute Project veröffentlicht neue Spezifikationen für Racks, Storage-Systeme und Server-Mainboards für AMD- und Intel-Prozessoren.

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AMD Roadrunner: Opteron-Serverboard für das Open Compute Project

(Bild: Open Compute Project)

Nach einiger Vorarbeit hatte Facebook im vergangenen Jahr das Open Compute Project ins Leben gerufen: Der Internet-Dienstleister erarbeitet und pflegt – zunächst vorwiegend in Eigenregie, nun stärker in Kooperation mit Zulieferern – Spezifikationen für besonders effiziente und preiswerte Bauteile für Rechenzentren. Von der Öffnung der Spezifikationen erhofft sich Facebook mehr Hardware-Auswahl und wachsende Konkurrenz unter den Anbietern, sodass die Systeme im Lauf der Zeit billiger und besser werden.

Um Stromversorgung, Energieverteilung, Kühlung, Wartbarkeit, Zuverlässigkeit und Kosten zu optimieren, weicht das Open Compute Project deutlich vom etablierten 19-Zoll-Formfaktor für Rack-Server ab. Andererseits geht es aber auch um offene, flexible Lösungen, anders als bei den auf hohe Packungsdichten und automatisierbare Fernwartung ausgelegten Blade-Konzepten verschiedener Hersteller oder deren ebenfalls zueinander inkompatiblen Hardware-Lösungen für Cloud-Rechenzentren, also etwa von IBM (iDataPlex), Dell (PowerEdge C), Fujitsu oder HP (ProLiant SL).

Ein "Power Shelf" versorgt über 12-Volt-Kupferschienen mehrere Server

(Bild: Open Compute Project)

Das Rack-Format des Open Compute Project ist mit 23,6 Zoll (60 Zentimeter) breiter als 19 Zoll, was besser zum üblichen Fußbodenraster in Rechenzentren passen soll. Außerdem lassen sich so leichter bis zu drei Mainboards nebeneinander unterrbringen. Das innere Rack-Raster erlaubt auch halbe Höheneinheiten (Open Units, OUs), von denen eine ganze 4,8 Zentimeter misst – der 19-Zoll-Formfaktor rechnet mit 1,75 Zoll (circa 4,4 Zentimeter). Ein OCP-Schrank kann bis zu 2,41 Meter hoch sein (95 Zoll) und 48 OU Einbauplatz bieten. Mit 33 bis 48 Zoll baut er auch tiefer als gängige 19-Zoll-Racks, was Vorzüge in Bezug auf Raumnutzung, Verkabelung und Belüftung bringen soll.

Neu ist eine direkte 12-Volt-Speisung (12,5 Volt nominell) der einzelnen Serverboards durch zentrale Spannungswandler (Power Shelfs) in den Racks, die bis zu drei Kupferschienenpaare (Power Bars) mit maximal 4,2 Kilowatt speisen. Die 12-Volt-Wandler sollen wiederum durch lokale Akkus gegen Stromausfälle gesichert werden oder können mit einer zentralen 48-Volt-Gleichspannungsanlage verbunden sein – 48 VDC ist ein jahrelang etablierter Standard etwa auch bei Telco-Servern. Ob die Speisung im Normalbetrieb aus der schon im vergangenen Jahr definierten 277-Volt-Schiene erfolgt, ist in der Spezifikation des Open Rack Charter nicht erläutert. Das OCP hat sich für die Spezifikation von Rack und Stromversorgung einen prominenten Unterstützer gesichert, nämlich Sun-Mitbegründer und Hardware-Entwickler Andreas von Bechtolsheim, der seine heutige Firma Arista Networks vertritt und Exaflops- Rechner im Blick hat.

Open Vault Storage: 2 x 15 Festplatten mit redundanter SAS-Anbindung

(Bild: Open Compute Project)

Sowohl AMD als auch Intel haben anlässlich des Open Compute Summit 2012 neue Versionen ihrer OCP-Boards vorgestellt. AMD Roadrunner (AMD Motherboard Hardware v3.0) ist für zwei Opteron 6100 (Magny-Cours) oder 6200 (Interlagos/Bulldozer) gedacht. AMD empfiehlt die Hardware-Plattform aber auch für den Einsatz in Storage-Servern oder bei Finanzdienstleistern. Das OCP-Format für Serverboards spezifiziert eine Platine mit 16 Zoll × 16,5 Zoll (rund 40,7 cm × 42 cm), während gängige Serverboards die SSI-Formate EEB (Full-Size ATX) mit 12 Zoll × 13 Zoll oder SSI MEB (16 Zoll × 13 Zoll) einhalten.

Außerdem gibt es noch eine Spezifikation namens "AMD Motherboard Hardware v2.0", die ein sogenanntes Half-Size-Board mit zwei CPU-Fassungen beschreibt: Zwei Platinen nebeneinander in einem Chassis ermöglichen höhere CPU-Packungsdichte.

Intel hat erst eine Revision 0.5 einer OCP-kompatiblen LGA2011-Plattform für zwei Xeon E5-2600 fertig bekommen (Decathlete), während auch die fertige "Intel Motherboard Hardware v2.0" ein Half-Size-Board mit zwei LGA2011-Fassungen beschreibt. Nicht ganz fertig scheint auch die "Open Vault Storage Hardware V0.5", die ein Chassis für 15 Festplatten im 3,5-Zoll-Format beschreibt, die über redundante SAS-Verbindungen mit Servern gekoppelt werden.

Die "Proposed Specification For Server Remote Management Version 0.8" schließlich beschreibt Fernwartungsfunktionen, die unter anderem per IPMI nutzbar sein wollen. (ciw)