Weltweit erste EUV-Anlage von ASML wird bei IMEC installiert

Das Interuniversity MicroElectronics Center (IMEC) in Leuven, Belgien, hat nach eigenen Aussagen das weltweit erste "Alpha Demo Tool" für EUV-Lithografie der niederländischen Ausrüsterfirma ASML erhalten und ist dabei, es in Betrieb zu nehmen. Offenbar nur kurze Zeit später erreichte ein weiteres 65-Millionen-Dollar teures Tool das College of Nanoscale Science and Engineering (CNSE) der State University von New York (SUNY) in Albany.

Wie ASML schon im Frühjahr auf einer Fachkonferenz (SPIE Microlithography 2006) in San Jose demonstrierte, beherrscht das Alpha Demo Tool derzeit Abbildungen mit 35-nm-Strukturen. Ziel ist es, die komplizierte EUV-Technik für die kommende 32-nm-Prozessgeneration und darüber hinaus fit zu machen. IMEC arbeitet dabei mit mehr als 30 Industriepartnern zusammen, darunter führende Halbleiterhersteller wie Infineon, Intel, Matsushita/Panasonic, Micron, Philips Semiconductor, Samsung, STMicroelectronics, Texas Instruments und TSMC.

Parallel dazu werden bei IMEC und anderen Forschungseinrichtungen aber auch Konkurrenzverfahren zu EUV erprobt, insbesondere so genannte Immersionstechniken, bei denen Wasser zwischen den Linsen für eine höhere numerische Apertur (NA) sorgt, sodass mit zahlreichen anderen Tricks Strukturen um 32  nm noch mit 193-mn-Lasern machbar sind. Hierfür ist eine "Hyper-NA-Immersion-Anlage" XT 1700i, ebenfalls von ASML, im Einsatz. Zudem wird eine Double-Pattern- oder Double-Exposure-Lithografie entwickelt, bei der mit zwei Masken und zwei Belichtungen (etwa x- und y-polarisiert) für einen Lithografie-Schritt gearbeitet wird. Die meisten Chancen werden derzeit aber der EUV-Lithografie eingeräumt. (as)