ISC12: Intel stellt HPC-Beschleuniger Xeon Phi vor

Bislang lief Intels Vielkernstrategie im High-Performance-Bereich unter Many Integrated Cores (MIC), nun hat Intel für diese Produktfamilie den offiziellen Namen enthüllt: Xeon Phi. Der Name war bereits im November 2011 beim US-Patentbüro (USPTO) als Trademark angemeldet worden. Der erste Vertreter dieser Familie, der unter Xeon Phi aufläuft, trug bislang den Codenamen Knights Corner. Nach dem Ivy Bridge wird auch der Xeon Phi in 22-nm-Technik mit Trigate-Transitoren gefertigt.

1 TFlops doppelt genaue Linpack-Leistung soll der Xeon Phi in einem Knoten liefern. In der neuen Top500-Liste der Supercomputer hat Intel bereits ein Testsystem "Discovery" auf Platz 150 platziert mit insgesamt 7560 Xeon-Phi-Kernen und 118 TFlops Leistung. Diese Kern-Anzahl lässt den Schluss zu, dass vermutlich 140 Xeon-E5-Knoten mit je einem Xeon Phi auf einer PCI-Express-Karte (vermutlich nur in Version PCIe 2.0) diese Leistung erbracht haben, wobei der Xeon Phi noch nicht mit voller Kraft fuhr, nämlich nur mit 54 seiner geplanten 62 Rechenkerne. Ein bisschen Zeit hat Intel noch, die Xeon-Phi-Karten sollen erst gegen Ende des Jahres ausgeliefert werden.

Neben dem Namen und dem neuen Logo gab Intel auf der International Supercomputing Conference (ISC12) in Hamburg auch wenig überraschend einen bedeutenden neuen Partner bekannt: Cray. Cray-Chef Peter Ungaro verkündete in einer Telefonkonferenz vorab, dass sein Unternehmen mit Intel diesbezüglich zusammenarbeite und die geplante Cray-Xeon-Plattform Cascades mit dem Xeon Phi bestückt werden soll. Im Vorjahr hatte bereits SGI verkündet, voll auf Intels Many Integrated Cores zu setzen. SGI will damit bis etwa 2018 ein Exaflops-System realisieren. (as)