Spritzigere Smartphones dank schnellerem Flash-Speicher
Der Flash-Massenspeicher heutiger Smartphones und Tablets arbeitet oft noch langsamer als etwa USB-Sticks oder gute SDXC-Karten, was Samsung mit neuen eMMC-Chips ändern möchte.
Beim Massenspeicher von Smartphones kommt es den Entwicklern weniger auf Geschwindigkeit an als auf niedrige Leistungsaufnahme, geringen Platzbedarf sowie millionenfache Verfügbarkeit zu günstigen Preisen. Deshalb arbeitet der Flash-Speicher in kompakten Mobilgeräten heute oft noch langsamer als die selbst schon gemächlichen USB-2.0-Sticks oder manche Speicherkarten. Theoretisch kommt Flash-Speicher zwar mit sehr viel kürzeren Zugriffszeiten aus als Magnetfestplatten, doch viele Flash-Medien mit besonders sparsamen oder älteren Controllern arbeiten vor allem beim Schreiben noch deutlich langsamer als diese.
Das verspricht Samsung zu ändern: Flash-Speicherbauelemente des Typs eMMC Pro Class 1500 sollen Daten beim Lesen mit bis zu 140 MByte/s liefern, sich mit bis zu 50 MByte/s beschreiben lassen und beim Lesen maximal 3500 Ein-/Ausgabeoperationen pro Sekunde (IOPS) schaffen. Fürs Schreiben nennt Samsung immerhin noch 1500 IOPS.
Die Komponenten entsprechen dem vom JEDEC betreuten Industriestandard eMMC v4.5 (e-MMC v4.5), der über 8 Datensignalleitungen (x8) bis zu 200 MByte/s schafft. EMMC-Bauelemente enthalten außer den eigentlichen Flash-Zellen noch einen Controller, der einerseits für standardisierte eMMC-Anbindung sorgt und andererseits ECC-Fehlerschutz und Wear Leveling realisiert. Folglich muss sich der Applikationsprozessor des jeweiligen Gerätes, oft ein ARM-SoC, nicht um diese Funktionen kümmern. Außerdem kann der Gerätehersteller den Flash-Speicher mit standardisierten Eigenschaften leichter gegen konkurrierende Produkte austauschen, als wenn er seine Firmware auf die Anbindung reiner Flash-Chips mit unterschiedlichen Eigenschaften und Interfaces (ONFI, Toggle-Mode) auslegen müsste. eMMC v4.5 bietet auch Funktionen wie Secure Trim (PDF-Datei).
Samsung verpackt die eMMC Pro Class 1500 in Ball-Grid-Array-(BGA-)Gehäusen mit maximal 1,2 Millimetern Stärke und 0,6 Gramm Gewicht. Darin sitzt ein Die-Stack aus bis zu acht 8-GByte-(64-GBit-)Dice mit MLC-NAND-Flash aus der Produktion der "20-nm-Klasse" und mit Toggle-DDR-2.0-Schnittstelle. Die Massenproduktion startet laut Samsung sofort. Wann Smartphones und Tablets mit den flotten Flashes im Handel auftauchen werden, ist ungewiss. (ciw)